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标题:
学习layout 封装设计
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作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 14:53
标题:
学习layout 封装设计
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑
- j, r Q; V: C: H2 D
7 Z: L Z& c! {. |/ U- L
请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb editor 。请问那边有资料可以看呢？
; ?7 [- x0 Y# e. g% G' Z$ K" I
0 V& ]9 J. I5 }* H4 }. _
$ ^/ J/ p" C) P; B! I
6 ?- ?* o0 z- s0 P5 S1 q
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 16:51
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑
- I& ^, M ~2 W% K+ C1 W
1 T7 P: H# ?( c
抱歉，不会传图片，我先试试
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 16:57
layer-1----贴玻璃
/ U$ z2 ~* Q, T: ^
layer-2----台阶高度0.5mm
3 w9 e4 w r( l* P" {0 ^3 H( Q
mp3----die
) L5 a2 ?/ v1 p! ^1 _
mp4----电源地层
) t! ~" d+ F L2 C
mp5----电源地层
4 N6 ?$ l$ e4 v, `; R% L7 R
mp6----电源地层
9 B; s- s; t3 H, ?0 P2 Y
mp7----电源地层
$ U* u8 \8 r I! p I$ G9 |
mp8----电源地层
! s, c. y9 [0 X2 r1 H+ T
mp9----电源地层
1 X; ~* P, F }7 }0 J8 L( Y
mp10----bga
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-16 15:15
整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？
IMG_20191016_151553.jpg
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2019-10-16 15:14 上传
作者:
mycoal
时间:
2019-10-17 15:59
如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。
作者:
ytmgadw
时间:
2019-10-17 22:59
加微信
作者:
anguchou
时间:
2019-11-20 20:22
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