EDA365电子论坛网
标题:
学习layout 封装设计
[打印本页]
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 14:53
标题:
学习layout 封装设计
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑
0 [+ r( {* }4 n) t/ P
4 ]# M5 t, ?6 {. @
请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb editor 。请问那边有资料可以看呢？
. L3 _3 ~3 B Z. q9 Z
% m- z" E7 {- |, _7 k
+ L" {: y8 I* l# a6 `+ {# v
7 Q% y0 h0 x8 f( o! _2 `. s( w
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 16:51
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑
8 o' H$ X/ n' M; B- i
6 h; r. v( } \# i; f, T" q
抱歉，不会传图片，我先试试
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-15 16:57
layer-1----贴玻璃
p9 S' n! L& ]% y4 D( r4 D L) s
layer-2----台阶高度0.5mm
6 ?* c1 j! ?! G9 |* G$ W# F9 Z0 V
mp3----die
# L: S( M9 T: s B8 m" j! |
mp4----电源地层
, Y0 Z' M& H2 N
mp5----电源地层
, o6 s0 C# n) U" k
mp6----电源地层
: G# n6 ]# K! z" l4 O
mp7----电源地层
; X) A* M& e) b: G6 r
mp8----电源地层
" }1 ^2 y4 c1 s$ j& j h
mp9----电源地层
4 \% s7 N* n( P) h/ R" s! D
mp10----bga
作者:
joanna413huang
时间:
2019-10-16 15:15
整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？
IMG_20191016_151553.jpg
(27.7 KB, 下载次数: 8)
下载附件
保存到相册
2019-10-16 15:14 上传
作者:
mycoal
时间:
2019-10-17 15:59
如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。
作者:
ytmgadw
时间:
2019-10-17 22:59
加微信
作者:
anguchou
时间:
2019-11-20 20:22
:):)
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
:):)
