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标题: 按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载） [打印本页]
作者: tiny丨Y    时间: 2019-10-15 11:08
标题: 按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）
以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论  T% q* |1 Q! g* F; Z; h

$ z( Q- }1 b0 I4 p; G! I; E$ E
2 {5 R0 t- a: K  ]$ P% o# Y
/ \0 ?& Y2 F9 t+ d0 k4 ~

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5 O8 Q, s1 R6 \* {, f4 ^' d% A5 h  `4 o! Y) B. [

: J# j5 ]; s9 Q/ j! B) @5 d: C4 m& E1 Q5 L
观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax
6 V" s+ v# W% l% K

9 H. c1 h" o" F" x+ H! q# y+ f& }8 m" G( T% C
观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax" P1 }3 x6 P7 f! V
4 H- |0 ?, {8 Z5 k7 G2 I8 K( O1 f+ b

- h+ B, ?) b; s! D" z5 h7 ~# P
2 c4 k7 t! u$ j6 s+ r2 J/ t! ~
1 w$ C4 G& ?5 D
请不要吝惜你的才华
7 A8 i; A8 G+ P. u" m
. L! O  X; V0 a. Y参考标准7351B如下
) ~/ h8 d! x2 R[hide=d7] ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 325) [/hide]
/ v  x: l4 }: A* Z( J" Y  s# h# L4 |' l' V/ b, @
. U9 \+ ~3 U9 j/ y* y9 M

# I  @! }- R" x- G& E
作者: yangjinxing521    时间: 2019-10-17 15:17
6666666666666
作者: 4265324353    时间: 2019-10-31 19:09
666
作者: SHERRY123    时间: 2019-12-11 20:32
谢谢分享
作者: tellmewhen    时间: 2020-1-17 19:35
谢谢分享，我一般都是抄规格书上的
作者: chenyixian    时间: 2020-1-29 19:22
谢谢分享，正在研究7351
作者: fee110    时间: 2020-2-3 08:49
漂亮！！!!
作者: user18    时间: 2020-2-6 12:11
谢谢分享!666666
作者: bashao    时间: 2020-2-6 19:30
谢谢分享、正在找它
作者: tiangai    时间: 2020-2-10 09:22
tks a lot
作者: acinfo64    时间: 2020-2-14 18:43
Thanks very usefull
作者: 雨眠    时间: 2020-3-5 17:11
谢谢分享！
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2020-3-8 20:59
个人理解
! \* T0 p& l1 v$ _' M- f（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。0 [4 w* S3 N; o
（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2020-3-8 20:59
很感谢你发出来的标准，找了大半年了
作者: anguchou    时间: 2020-3-12 19:49
:):)
作者: tottionly    时间: 2020-3-30 12:59
感谢提供资料" ]% z2 d" c: D; c) U
作者: homesnail    时间: 2020-4-18 21:19
谢谢分享。
作者: hua2999    时间: 2020-4-29 11:37
标题: 哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断
本帖最后由 hua2999 于 2020-4-29 11:49 编辑 ; n1 }. K9 S2 X( [
6 m3 M: v4 f% q5 J; Y  G
对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；: q* r2 y- r; g, W, n
芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，: P& X% F% c7 l% W  J1 [: S
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
' a( _8 `! Z$ N- S$ R" }% Q* a5 m- F还有一个 板材翘曲度！
: K% N( ~) V9 h  A8 [( G  i9 }
& Z  u3 ]) I! t% k, O1 @" c/ ^6 ^--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------$ O* x6 n9 b  z$ O5 Q0 M, }
----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------5 W$ S& F! f' T  O& q" I8 X

TAIL _SOLDER.png (76.65 KB, 下载次数: 25)

TAIL _SOLDER.png
作者: 第壹炉香    时间: 2020-4-29 22:55
谢谢分享。。
' Y6 n0 r$ B# `
/ U: n5 U3 \6 I& `. [. D* f
作者: SSYYMM    时间: 2020-5-5 16:34
                     
作者: fei224    时间: 2020-8-27 10:23
感谢分享，找到焊盘设计资料了，谢谢
作者: 手撕泡面    时间: 2021-7-16 14:17
谢谢分享
作者: liu828fang    时间: 2021-8-23 09:39
不错，最近正好在整理pcb封装的设计规范，谢谢, q- u: I5 d0 j8 S6 j
作者: 刘刘    时间: 2021-8-23 20:44
学习学习学学习学习习
/ Y# M" z# C% @) n" L1 k: P+ n& U9 z* l
作者: beckey    时间: 2021-10-5 10:12
感谢分享，B版本的正好需要！
作者: fpgaguy    时间: 2021-10-23 05:23
thank you
作者: SandyLiu    时间: 2021-11-10 16:29
找了很久了，但威望值太低，下载不了，
作者: 小白杨1987    时间: 2022-1-24 11:11
中文版还是英文版啊
作者: 9990    时间: 2022-2-4 02:14
谢谢!!!!!!!!!!!!
作者: lpp521    时间: 2022-2-10 09:22
谢谢分享
作者: kairimai    时间: 2022-2-22 22:39
谢谢分享!666666
作者: jiuchanbuxiu    时间: 2022-2-23 10:18
谢谢楼主分享，是英文的，看不懂，有咩有中文版本的啊？
作者: wendy_zeng    时间: 2022-5-24 14:50
在写规范，刚好适用，感谢分享
作者: siyunfeng321    时间: 2022-6-8 11:38
支持下！中文的吗？
作者: siyunfeng321    时间: 2022-6-8 11:39
楼主有中文的不
作者: sdtgh    时间: 2022-6-21 10:14
& q+ l% ^) m+ X5 t& e
谢谢分享!666666
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 18:47
感谢提供的文件资料
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 18:51
按我的经验来讲的话，还是根据物料的规格书和生产经验结合。
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 20:30
我下载不了
作者: jingmuliu    时间: 2022-8-2 13:52
好东西  可惜是英文版
作者: jingmuliu    时间: 2022-8-2 13:53
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-8-11 18:10
同志们我咋下载不下来



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