EDA365电子论坛网

标题: 按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载） [打印本页]
作者: tiny丨Y    时间: 2019-10-15 11:08
标题: 按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）
以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论
; ]* ~5 t" S' P. Y7 @9 C( K, c
3 q* M4 Z* Z2 ]' t  `

. y) Z+ t6 c+ ?9 ?2 C7 e4 q' ^: {4 b8 V5 j
$ |/ i# T3 k3 m  |8 D; I6 o* O) Q
. V& ^4 }# E1 O1 Y1 y2 C" j
. h& L2 v+ X7 H

+ e, d! [# R( g  e; l' L; q) ]) J
. [/ P, M, k  D+ L, @* X观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax# ?+ S; |$ U, K
6 |+ F/ j4 ^" Z6 J/ d* g
. C2 V) f: ~% f. u
观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax
, L0 k/ ]6 ^- ?

/ g$ u4 R0 s2 p' S- I" ^+ z( ~% U  A
- a/ y6 f1 Z- I3 U/ R( W
7 ]- w# C2 w' v, u
+ [. v  i2 Q+ Y/ W/ j: {
请不要吝惜你的才华
' S# T' X. p, W# d/ V+ @" Z' I* m% G# c+ U; F, k4 @, W: [
参考标准7351B如下5 x* l" x' K) L/ v- D3 W( R" }7 U  R* H
[hide=d7] ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 316) [/hide]) M  @3 ]  f4 S9 A
& R+ I) Y+ m5 V( J

1 w' J- p* F5 ?
# a' i5 N3 l5 p1 d
作者: yangjinxing521    时间: 2019-10-17 15:17
6666666666666
作者: 4265324353    时间: 2019-10-31 19:09
666
作者: SHERRY123    时间: 2019-12-11 20:32
谢谢分享
作者: tellmewhen    时间: 2020-1-17 19:35
谢谢分享，我一般都是抄规格书上的
作者: chenyixian    时间: 2020-1-29 19:22
谢谢分享，正在研究7351
作者: fee110    时间: 2020-2-3 08:49
漂亮！！!!
作者: user18    时间: 2020-2-6 12:11
谢谢分享!666666
作者: bashao    时间: 2020-2-6 19:30
谢谢分享、正在找它
作者: tiangai    时间: 2020-2-10 09:22
tks a lot
作者: acinfo64    时间: 2020-2-14 18:43
Thanks very usefull
作者: 雨眠    时间: 2020-3-5 17:11
谢谢分享！
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2020-3-8 20:59
个人理解
2 S; i$ V. S* X# D: m（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
. N7 F9 i: T4 R( i4 @（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。
作者: wx_e4sVG2cn    时间: 2020-3-8 20:59
很感谢你发出来的标准，找了大半年了
作者: anguchou    时间: 2020-3-12 19:49
:):)
作者: tottionly    时间: 2020-3-30 12:59
感谢提供资料5 |+ r7 t2 c' l2 }% @
作者: homesnail    时间: 2020-4-18 21:19
谢谢分享。
作者: hua2999    时间: 2020-4-29 11:37
标题: 哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断
本帖最后由 hua2999 于 2020-4-29 11:49 编辑
4 y) U" c6 u* c( O, H7 k/ J4 a4 B; j& j3 H
对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；) S5 C, {7 S( A* y5 H# z1 h  w% c
芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，9 d" [; l! z7 u# B0 M
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P& l, Z* G( f7 ^% x# I3 M2 w0 L- W
还有一个 板材翘曲度！
0 W0 A4 o" C* k' K2 M- }- E; n" y2 w2 y" f4 G
--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------! m  z; l2 j% Q7 Y# k
----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------
" [0 j( d- K  p9 B' I

TAIL _SOLDER.png (76.65 KB, 下载次数: 21)

TAIL _SOLDER.png
作者: 第壹炉香    时间: 2020-4-29 22:55
谢谢分享。。; M- t* R  W4 a0 _( T7 t- H; B

$ C$ w- |3 f& I& P. L. n
作者: SSYYMM    时间: 2020-5-5 16:34
                     
作者: fei224    时间: 2020-8-27 10:23
感谢分享，找到焊盘设计资料了，谢谢
作者: 手撕泡面    时间: 2021-7-16 14:17
谢谢分享
作者: liu828fang    时间: 2021-8-23 09:39
不错，最近正好在整理pcb封装的设计规范，谢谢, E6 w; x  Y9 d- Z. M  P9 p, K% ~& q
作者: 刘刘    时间: 2021-8-23 20:44
学习学习学学习学习习7 {* }$ \* \3 f! k2 B7 u
作者: beckey    时间: 2021-10-5 10:12
感谢分享，B版本的正好需要！
作者: fpgaguy    时间: 2021-10-23 05:23
thank you
作者: SandyLiu    时间: 2021-11-10 16:29
找了很久了，但威望值太低，下载不了，
作者: 小白杨1987    时间: 2022-1-24 11:11
中文版还是英文版啊
作者: 9990    时间: 2022-2-4 02:14
谢谢!!!!!!!!!!!!
作者: lpp521    时间: 2022-2-10 09:22
谢谢分享
作者: kairimai    时间: 2022-2-22 22:39
谢谢分享!666666
作者: jiuchanbuxiu    时间: 2022-2-23 10:18
谢谢楼主分享，是英文的，看不懂，有咩有中文版本的啊？
作者: wendy_zeng    时间: 2022-5-24 14:50
在写规范，刚好适用，感谢分享
作者: siyunfeng321    时间: 2022-6-8 11:38
支持下！中文的吗？
作者: siyunfeng321    时间: 2022-6-8 11:39
楼主有中文的不
作者: sdtgh    时间: 2022-6-21 10:14

# ], \4 K  \% X" f# K: u谢谢分享!666666
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 18:47
感谢提供的文件资料
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 18:51
按我的经验来讲的话，还是根据物料的规格书和生产经验结合。
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-7-21 20:30
我下载不了
作者: jingmuliu    时间: 2022-8-2 13:52
好东西  可惜是英文版
作者: jingmuliu    时间: 2022-8-2 13:53
作者: 电子行业拖拉机    时间: 2022-8-11 18:10
同志们我咋下载不下来



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2