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标题: 大家做PCB库的时候，焊盘开Soldermask,一般比焊盘大多少？ [打印本页]

作者: qiuengfeng 时间: 2019-9-29 11:05
标题: 大家做PCB库的时候，焊盘开Soldermask,一般比焊盘大多少？
大家做PCB库的时候，焊盘开Soldermask,一般比焊盘大多少？

作者: linyuanfei 时间: 2019-9-29 12:31
通常都是0.1mm

作者: 午夜幽竹 时间: 2019-9-29 14:14
我一般设置的是4mil

作者: artic 时间: 2019-9-29 14:32
不是2mil吗？

作者: sirleg 时间: 2019-10-7 18:00
BGA封装，Soldermask越小越好，我一般设置为0.

作者: junfeng.nie 时间: 2019-10-7 23:23
建议4mil

作者: 老的汤姆 时间: 2019-10-8 11:41
一般单边大0.05mm，绿油定义焊盘的除外

作者: zippoland 时间: 2019-10-14 16:34
4mil or 6mil

作者: 独孤十三飞 时间: 2019-10-17 08:28
最好按照1:1设计

作者: duguwuyun1985 时间: 2019-10-18 16:38
我通常设置的是0.1mm

作者: 独孤十三飞 时间: 2019-10-18 17:50
最好按照1:1设计

作者: Emmett 时间: 2019-10-22 10:35
根据实际的元器件，加0.1mm~0.15mm

作者: frankyon 时间: 2019-10-24 09:25
单边常规4MIL，极限是2MIL，根据板厂能力看

作者: Lillianfan 时间: 2019-10-24 10:01
一般單邊設2.5mil或2mil，極限1.5mil

作者: heng_xing 时间: 2019-10-25 10:42
一般4-5mil

作者: abeli 时间: 2019-12-26 11:13
一般4mil

作者: eagerous 时间: 2020-1-1 14:42
看加工厂能力，通常单边外扩2-4mil

作者: zyg1060482876 时间: 2020-1-3 16:35
XUEXIYIXIA

作者: 12 时间: 2020-1-6 09:02
0.1mm-0.15mm

作者: hcy1st 时间: 2020-1-7 14:26
单边0.05mm/2mil ~ 0.1mm/4mil

作者: 鬼斧神工 时间: 2020-1-8 16:03
哈哈哈说多少的都有，楼主懵逼了

作者: con12345 时间: 2020-1-16 15:47
通常单边3mil，多数板厂能够控制。

作者: 轻烟佳人 时间: 2020-1-16 15:48
一般设成1:1

作者: 影子武士 时间: 2020-2-7 08:12
0.1mm

作者: anguchou 时间: 2020-3-14 00:19

:):):)

作者: lqc 时间: 2020-6-19 17:32
2.5mil - 4 mil

作者: 56的账号 时间: 2020-7-20 14:43
4mil

作者: 56的账号 时间: 2020-7-20 14:44

56的账号发表于 2020-7-20 14:43% [) u; E! f: ^. Z$ E6 l$ |. `
4mil

双边。。。。。。。。。。。。

作者: liuzhi 时间: 2020-8-6 16:58
常规焊盘单边外扩3Mil,密间距器件单边外扩2Mil

作者: 381962743 时间: 2020-11-3 13:43
低密度板单边2mil够了。HDI板可以不扩。

作者: fannyher 时间: 2020-11-5 17:37
設0,由板廠自行依製程能力加大,

作者: Gery8719 时间: 2020-11-8 11:11
等大

作者: seawater 时间: 2020-11-26 18:59
正常是单边0.05mm 2mil

作者: 雷托 时间: 2020-11-26 20:47
4mil

作者: 1285065592 时间: 2021-4-9 13:39
4mil or 6mil

作者: Memory00 时间: 2021-4-9 18:12
这个是开窗，也就是不刷绿油的区域，比焊盘略大就可以了，一般4mil，如果开太大了，焊盘与焊盘之间没有绿油保护，容易造成短路。

作者: yibai 时间: 2021-4-25 21:15
无脑大焊盘0.1mm

作者: liu828fang 时间: 2021-8-31 16:52
单边外扩2mil

作者: 敢敢 时间: 2021-9-13 10:13

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

作者: centem2015 时间: 2021-9-18 12:42
需要根据具体封装定义

作者: ChuckBucket03 时间: 2021-9-22 16:04
一方面詢問板廠製作能力，另一方面也要看一下自己的走線密度允許你開多大的窗，最後自己再決定要開多大的窗。沒有一個絕對的值，但通用好做就是2-4mil(0.05mm-0.1mm)。

作者: songlijia 时间: 2021-10-16 15:19
一般都是单边2mil

作者: nrhnong 时间: 2021-10-18 09:06
我设置的是0.05mm

作者: pcbBB 时间: 2021-10-21 16:23

Memory00 发表于 2021-4-9 18:12
# d3 k7 q8 x- w, |6 D) k! V这个是开窗，也就是不刷绿油的区域，比焊盘略大就可以了，一般4mil，如果开太大了，焊盘与焊盘之间没有绿油 ...

单边4MIL？

作者: 阿狸狗小仙女 时间: 2021-10-27 16:51
单边2-4mil,一些小pitch的器件要考虑是否会因开窗过大造成器件引脚间无绿油桥

作者: kune12337 时间: 2021-11-22 17:04
4 mils

作者: opipo 时间: 2021-12-20 18:57
一般都是4mil

作者: 365dan 时间: 2021-12-21 13:14
2-4mil

作者: 56的账号 时间: 2022-1-18 11:09
单边2mil 双边4mil

作者: chinaliu3214 时间: 2022-4-15 14:24
谢谢楼主的分享

作者: freeunix 时间: 2022-5-16 21:35
普通器件我做一般是单边0.1mm

作者: 子木_eda 时间: 2022-7-4 17:27
这跟板厂工艺有关，一般绿油桥不小于4mil

作者: liuzhi 时间: 2022-7-10 13:13
常规单边大2-3mil

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