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标题: allegro17.2 ads2016 [打印本页]
作者: 1113224068    时间: 2019-9-27 10:33
标题: allegro17.2 ads2016
本帖最后由 1113224068 于 2019-9-27 15:01 编辑
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* @, |7 W5 ~1 \# Gallegro设计出来的芯片封装sip文件可以导入到ads中仿真吗？明明有cadence pcb的入口 但是连brd文件都找不到" w6 l; D% q- H* r

QQ图片20190927114019.png (39.54 KB, 下载次数: 4)

QQ图片20190927114019.png
作者: 老吴PCB    时间: 2019-10-10 21:01
Xpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直接同步到xpedition 中。
作者: 1113224068    时间: 2019-10-15 09:45
老吴PCB 发表于 2019-10-10 21:01; V, P) p9 }* \, C" ]0 z2 Q: n
Xpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直 ...

: V! g) a# O1 P' l& E6 g9 HXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊/ U* f1 g' I9 C9 {! E
作者: 老吴PCB    时间: 2019-10-15 12:44
1113224068 发表于 2019-10-15 09:45
; N. O  \9 y5 T& E% d3 AXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊

" z2 d+ j) V. q2 ]. Z当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证
- _% m: S+ Z7 f! R6 u# B
作者: 1113224068    时间: 2019-10-18 17:11
老吴PCB 发表于 2019-10-15 12:44+ Y4 v/ ^5 c0 m+ K2 F
当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证

3 o  T" n. H+ D4 p$ P  AAllegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我用xpedition设计，设计完怎么让他关联到ads仿真呢  不用导入导出的话
& R) _2 ?* j4 T2 Z8 L" o  x3 q
作者: 老吴PCB    时间: 2019-10-18 20:12
1113224068 发表于 2019-10-18 17:11; D7 h( B% Y( o) Z  H
Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我 ...

- n1 p2 u! j: v9 N请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop
) |: L+ q5 M) Z( m/ d
作者: 1113224068    时间: 2019-10-19 12:48
老吴PCB 发表于 2019-10-18 20:125 |. ~- N) d6 w9 ~! j
请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop

2 \7 @) ?- s- j3 s  R% ?8 W! l期待 但是25好估计是来不到北京看了  希望能有线上的视频录制
0 e1 A4 f: L" @- L, p# C# l
作者: anguchou    时间: 2019-11-21 09:29
:):)
作者: zw04043007    时间: 2020-9-2 10:54
提取S参数，什么软件都可以仿真了



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