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标题: 用PADS如何下面两个邦定封装? [打印本页]

作者: yang_guibing 时间: 2009-7-12 23:18
标题: 用PADS如何下面两个邦定封装?
用PADS如何下面两个邦定封装

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作者: yang_guibing 时间: 2009-7-12 23:24
ST7065,ST7066用BGA封装向导做邦定封装是如何做的???小弟跪求各位高手,我没有做个这种封装.

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