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标题:
Mentor Xpedition先进封装设计流程
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作者:
ytmgadw
时间:
2019-9-16 22:24
标题:
Mentor Xpedition先进封装设计流程
本帖最后由 ytmgadw 于 2019-9-16 22:26 编辑
1 i. G! N, D0 h3 l* c
- D7 |+ e; H9 \% t% e6 }0 }, H
随着
台积电
ＩＮＦＯ和ＩＮＴＥＬ的异构封装
芯片
的发布。先进封装（ＳＩＰ）越来越受芯片公司和企业的重视，
mentor
xpedition
的先进封装设计技术目前比较成熟了，也非常易学
- z/ d" }6 Z: {
# Y: c- O% C1 G* R! ~! v
; U, q1 m9 L4 N9 X1 U) L4 k
作者:
wangqin
时间:
2019-9-17 10:19
版主啥时候出个这个设计的书籍或者直播课程？？？让我们这些菜鸟学习学习
作者:
binxw38
时间:
2019-9-17 14:37
期待出课程
作者:
hwh
时间:
2019-9-17 17:31
高端
作者:
qiuyaode
时间:
2019-9-20 09:10
期待更多的资料
作者:
liy
时间:
2019-11-13 16:19
看着就觉得牛逼系列
作者:
anguchou
时间:
2019-11-21 13:25
:):)
作者:
zhgshi
时间:
2020-3-9 14:07
关键是需要软件的分享
作者:
monarch_zen
时间:
2022-8-12 23:58
您好，有无交流群和学习资料分享
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