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zhouqingmin 发表于 2019-9-4 08:40+ E# Q; ?; A, n7 ` {& X. u4 E" u
导入die是可以选择fc die /wb die
duanxingzi 发表于 2019-9-4 08:56
我是做好封装,然后原理图分配封装,导入pcb的
zhouqingmin 发表于 2019-9-4 09:23- D* S! z' q! T4 M# |
做封装时,die pad放在bottom层了吗?
zhouqingmin 发表于 2019-9-4 14:02# e5 O6 ?" i) r* O% O* [9 {7 J
导入零件是你有改动设置吗?截图看看
duanxingzi 发表于 2019-9-4 14:35" _! w6 m; m9 f$ o+ r0 d
导入之后,放元器件就直接是那样了,没办法传动图
zeus 发表于 2019-9-4 15:53
如果方便,发我设计文件703243016@qq.com
. b- p. S( @3 J/ I! |5 a9 O. j& Mduanxingzi 发表于 2019-9-6 09:43
涉及到公司的一些东西,没办法发给您


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