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标题: 运用HFSS的过孔小工具建立的模型,发现与实际的不符 [打印本页]

作者: mggimg    时间: 2019-8-30 16:57
标题: 运用HFSS的过孔小工具建立的模型,发现与实际的不符
运用HFSS的过孔小工具建立的模型,发现与实际的不符,做了两个模型,一个是单个过孔,另外一个是单个过孔再加一个伴地过孔,结果发现跑出来的结果,单个过孔不加伴地过孔的S21好于加了伴地过孔的,有大神知道是怎么回事吗,哪里需要有问题如下图所示; ^) p+ D. O6 r' A
单个过孔不加伴地孔
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单个过孔加伴地孔
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单个过孔加伴地孔的S21$ d' p; P& a3 `9 }% h

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作者: yff014250    时间: 2019-8-30 18:07
看看
作者: zhu992783735q    时间: 2019-8-30 23:37
学习
作者: LZR8338    时间: 2019-8-31 15:17
MARK
作者: sdkncu    时间: 2019-8-31 15:26
按照我的理解,楼主所说的好是两种模型,在各自的损耗最大频率,无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小,这个是很笼统的说法,所谓好跟坏,要看你实际关注的频段,或者是看3dB带宽,拿3dB带宽来看,有伴地孔模型(13GHz)是要好于无伴地孔模型(12GHz)的,两种模型在各自谐振的频率最大值不一样,这是很正常;另外,楼主的过孔模型中,貌似每一层都留有焊盘,实际生产出来的过孔应该只有走线的层才会留有焊盘的,谢谢
作者: mggimg    时间: 2019-9-3 08:52
sdkncu 发表于 2019-8-31 15:26
4 R! E2 C* e& H! U. |按照我的理解,楼主所说的好是两种模型,在各自的损耗最大频率,无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小,这 ...

0 S+ _! _7 J5 n: `! ^2 n8 \谢谢回答,你所说的有道理,我没有考虑到这一点,谢谢!由于是信号是第一层进,第三层出,所以信号的过孔是保持第一,第三,及底层的焊盘存在,GND过孔是所有焊盘都存在,由于是对比,所以这个没有影响,后面发现,第一种模型中,GND平面与GND平面之间是不相连的(与实际的不符),我觉得第一种模型是有误的,以上为个人见解。
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作者: leoncxl    时间: 2019-9-11 15:11
第一个模型明显不对呀,跟实际过孔差别比较大,实际的产品走线也不会说只有一个信号过孔呀,这样子你的信号回流在哪里?这样做的目的是啥?
作者: anguchou    时间: 2019-10-22 20:51
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