EDA365电子论坛网
标题:
各个封装厂封装设计和仿真能力对比
[打印本页]
作者:
schsf
时间:
2019-8-27 13:43
标题:
各个封装厂封装设计和仿真能力对比
各位设计公司的同行，大家来聊聊几家封装厂封装设计和仿真能力的对比吧。
3 j' t$ E3 R( U7 V3 R! O& ?) |1 I- E
ASE SPIL AMKOR 长电 通富 华天。
; l# S& Z' ^7 m6 c- j4 j
大家都用哪家多一些呢？各个厂有什么优势呢？仿真能力各家有什么相对优势么？
作者:
wu6886
时间:
2019-8-27 16:24
看看
0 I2 A; K- d' T- d4 E6 X7 ]
作者:
qiuyaode
时间:
2019-8-27 17:22
看看 坐等大神的答案
作者:
hwh
时间:
2019-8-28 09:54
这个怎么说呢
作者:
wgw56
时间:
2019-11-7 06:33
知道的人不多啊！
作者:
anguchou
时间:
2019-11-21 21:35
:):)
作者:
monarch_zen
时间:
2022-8-12 20:39
都厉害
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
:):)