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标题: 做IC package封装有没有前途？怎么感觉没啥人做呢 [打印本页]

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作者: qiuyaode    时间: 2019-8-22 16:26
标题: 做IC package封装有没有前途？怎么感觉没啥人做呢
如题

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作者: Vulcanus    时间: 2019-8-22 16:40
没人做不一定是好事

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作者: qiuyaode    时间: 2019-8-22 16:42

Vulcanus 发表于 2019-8-22 16:40
没人做不一定是好事

你说的我心慌慌啊，你做哪一行的？

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作者: yangjinxing521    时间: 2019-8-22 16:50
感觉做这个的春天来了要。......

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作者: qiuyaode    时间: 2019-8-22 16:57

yangjinxing521 发表于 2019-8-22 16:50
% k; B0 X2 x% {: r+ Q- {感觉做这个的春天来了要。......

% c9 [& d4 B! T+ v# z大神  怎么说呢？春天在哪里

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作者: zhouqingmin    时间: 2019-8-22 17:21
做这一行的人人不多

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作者: hwh    时间: 2019-8-23 08:39
物以稀为贵

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作者: 拜求ID    时间: 2019-8-25 14:46
没有人做不是更好吗？

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作者: 小白ing    时间: 2019-8-28 07:10
看人我觉得

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作者: leoncxl    时间: 2019-9-6 10:43
一线城市还好，二线城市够呛，待遇上不去

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作者: panxiping1    时间: 2019-9-10 11:45
我想转行做这个，但是没门，没路，学习都不知道怎么开始。

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作者: zhouqingmin    时间: 2019-9-10 17:20

panxiping1 发表于 2019-9-10 11:45
0 b$ W7 K  v% W我想转行做这个，但是没门，没路，学习都不知道怎么开始。

找版主
8 P. E) N8 |- U

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作者: panxiping1    时间: 2019-9-11 14:27

zhouqingmin 发表于 2019-9-10 17:20
& g- p4 e; a9 S  f! F找版主

怎么找啊
+ G, w2 Y6 M+ [1 k0 @# h! z- y* N

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作者: niliudehe    时间: 2019-9-30 08:31
这个分好多的类型吧：

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作者: niliudehe    时间: 2019-9-30 08:35

niliudehe 发表于 2019-9-30 08:31
# Z- S5 O% A' _3 X" _( Q1 v) G这个分好多的类型吧：

例如：
. z' H: l& N/ d: O1、数字前端设计；
2、数字后端设计；
( K) [( e' T' }3、数字IC设计；
4、DFC验证；
5、模拟版图设计；
6 F, d# i- w; i  n4 e* _等等，如果是裸芯片下面链接的PCB电路板设计，这个比较少了  而且国内做的也很少  貌似深南电路，京瓷做的不错

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作者: anguchou    时间: 2019-11-22 01:13
:):)

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作者: kkk228    时间: 2020-3-16 15:54
现在手机里面不都是SIP封装的么。

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作者: monarch_zen    时间: 2022-8-12 20:29
好东西

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