EDA365电子论坛网

标题: 这个芯片的封装怎么做 [打印本页]

作者: eboy629988 时间: 2009-6-18 16:47
标题: 这个芯片的封装怎么做
如附件所示，这个芯片的封装怎么做。哪位大哥帮下忙。谢谢。

1.31 MB, 下载次数: 192, 下载积分: 威望 -5

作者: rcwar 时间: 2009-6-18 17:28
没看明白，帮你顶一下吧。

作者: eboy629988 时间: 2009-6-18 17:48
就是附件里的DATASHEET，那个芯片的PCB封装不会做。因为那个焊盘有点奇怪。哪位大侠可以指点一下也可以。小弟感激不尽

作者: youvega 时间: 2009-6-18 21:11
3# eboy629988
这个封装不难做的,主要是异形焊盘,先设定一个普通焊盘,比如方形的,再画一个敷铜,然后将敷铜与焊盘拼合成一个焊盘就行了

作者: yang_guibing 时间: 2009-6-28 10:48
有谁会做这种邦定封装啊!ST7066;ST7065

作者: bear_donkey 时间: 2009-7-4 17:21
4楼说得对

作者: derek123 时间: 2009-7-4 18:51
说的对

作者: yjdxitx 时间: 2009-7-20 13:16
只能像4楼这样做了

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)