标题: Package Designer 和SIP 的区别 [打印本页] 作者: Y_lei 时间: 2019-8-9 11:06 标题: Package Designer 和SIP 的区别 请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？ " ]7 I& f1 ^& H两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？ & l9 |$ O% g0 A1 I+ Y, }* X - L% n( H+ W6 D2 \" d' C, _ 1 \) c8 h% ^, E% l. I. O! x5 J2 |! E, f / v8 k$ n0 {: x& Q) |% H3 I% P- i' {2 ], P0 F
/ T9 x6 W. t' l6 T作者: wu6886 时间: 2019-8-9 12:36
看看 1 N) I8 D( t9 k) J( E/ D; e作者: hwh 时间: 2019-8-9 15:18
用起来差不多的作者: karpcb15 时间: 2019-8-9 20:19
APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .! m$ G. |; @ M% I, B ]
SIP (System in package ) --> Especially for stacked DIE with passive components .9 ]6 g7 A4 l( ~! @ 作者: qiuyaode 时间: 2019-8-13 11:28
没用过SIP+ R( o6 H4 ]1 {" g- C8 u 作者: 锤子米啊 时间: 2019-8-14 20:19
karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19 5 T" R4 f5 N- c6 |- {3 qAPD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .; f& p% Y! V( T, z/ D' l) P
SIP (System in packag ...