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标题: 老哥们，请问个问题。 [打印本页]
作者: panxiping1    时间: 2019-8-1 21:05
标题: 老哥们，请问个问题。
PADS 编辑封装的时候是只做 焊盘和基本外框嘛？如果做一个下沉式的USB端口 板子要切掉的部分不用再封装制作的时候提前画好嘛？
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作者: 阿科GL    时间: 2019-8-1 22:13
以前做电解电容封装都要做一个透气孔，直接用2DLINE在钻孔层画好，出CAN也能看到这个孔，但如果不特殊说明，" Q( Y2 m& p! s! g  [0 V6 R3 B
多家板厂都会漏做。4 L/ a# _: R3 ~; M5 m9 }, f

5 A. o6 A( @! _" V( ]8 |现在我们都是在封装里做好注释，如开槽区域。然后在PCB里用板框绘制要开孔或开槽的地方。
作者: wu6886    时间: 2019-8-2 08:50
看看
1 F7 h2 z; b& U0 {. |7 U
作者: panxiping1    时间: 2019-8-2 14:59
阿科GL 发表于 2019-8-1 22:13
% H3 ~5 r+ _" P. M% d, V以前做电解电容封装都要做一个透气孔，直接用2DLINE在钻孔层画好，出CAN也能看到这个孔，但如果不特殊说明 ...
0 C* d6 Q% A8 s% J& j, T8 C; B, e3 M1 C
好的，听出意思了，PADS不能再做封装的时候提前把挖板区域提前做好。
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作者: hyz12888    时间: 2019-8-13 08:29
作者: Bill168    时间: 2019-8-13 10:07




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