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标题: SI/PI of 2.5D HBM [打印本页]

作者: Lukezhang 时间: 2019-7-21 22:12
标题: SI/PI of 2.5D HBM
Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on SI interposer

Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on .pdf

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作者: TEST_LIU 时间: 2019-7-21 23:53
Thanks.

作者: layout2009 时间: 2019-7-22 11:21

:):)

作者: cumec 时间: 2019-7-22 13:20
这个是什么？

作者: bingshuihuo 时间: 2019-7-22 16:56
Thanks.

作者: Lukezhang 时间: 2019-7-23 09:23

cumec 发表于 2019-7-22 13:20
+ t8 r% g9 {* D& d, @这个是什么？

关于2.5D 封装的HBM的文献

作者: anguchou 时间: 2019-7-28 12:15

作者: qianshuiyouyou 时间: 2019-7-30 08:23
谢谢分享

作者: studious_boy 时间: 2019-8-14 09:54
學習一下，感謝分享！

作者: hootasp 时间: 2019-8-17 15:45

作者: robbert1981 时间: 2019-8-25 10:10
谢谢

作者: xiuzhong200402 时间: 2019-8-25 20:59
谢谢

作者: sj2002dd 时间: 2019-10-13 16:42
Thanks

作者: gordond 时间: 2019-10-24 22:54
哎呀，看看呀

作者: anguchou 时间: 2019-10-25 15:09

:):)

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