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标题: 信道阻抗问题 [打印本页]

作者: yezi2893802 时间: 2009-6-2 14:33
标题: 信道阻抗问题

图1

图2 大家好，图1是正面和底层的走线，图2是对应的地层的，这块是信道做的是阻抗匹配，这次修改的PCB我是照着之前挖铜区域修改的，从GERBER中查看，挖的区域是一样的，可是这次的PCB信道指标就是很差，这个是什么原因呢，需要补充一点的就是，这次板厂把环出端子的直插的焊盘做成了贴片的形式了，但是目前这个环出是没有用到的，可以去掉不焊的，可是信道指标还是不好，我请请问大家
1. 阻抗匹配的时候，地层挖去的区域相对于顶层的走线，应当挖多大呢
2. 环出端子处，板厂把直插的做成贴片的，是否会对信道指标有影响呢
3. 这样的图，该怎么画能好一点呢
谢谢大家。

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作者: yezi2893802 时间: 2009-6-2 16:45
还有需要做阻抗匹配的线，在顶层，线距离铜皮的距离应该多大呢

作者: yezi2893802 时间: 2009-6-3 17:15
怎么都没有人回答呢，大家说说呀

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