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标题: EXPEDITION 如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘 [打印本页]

作者: 努力赚钱娶媳妇 时间: 2019-6-27 09:34
标题: EXPEDITION 如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘
EXPEDITION 如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

作者: 老吴PCB 时间: 2019-6-27 10:35
这个器件，最后如何固定在PCB上呢？SMT？波峰焊？

作者: hardy 时间: 2019-6-27 11:08
跟SMT的是一样的，不过在做cell的时候顶底层都要放置这个焊盘

作者: 尘2019 时间: 2019-6-27 12:04
一个封装是由焊盘栈堆积起来的，你只需把建立好的焊盘栈添加到对应封装的TOP和BOT层即可。

作者: 彭水飞 时间: 2019-6-27 13:51

在设计封装的时候，选择需要的正反面即可

作者: APP_338522 时间: 2019-6-27 15:32
这种一般是什么器件呢？

作者: 菜鸟小泽 时间: 2019-7-1 08:54
将需要放在背面的焊盘放在opposite面

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