EDA365电子论坛网
标题:
PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注
[打印本页]
作者:
ningfenglin
时间:
2019-6-18 09:56
标题:
PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注
请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。
0 u6 y9 F& q6 E
主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。
. `6 e: i/ c5 x' X6 _8 U/ t
因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?
$ C) g" a' f1 |2 f1 P# L
. d }0 K5 _4 u- p6 V* [
理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?
2 p* C) | _5 J0 z! t: ]
我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?
( q0 C5 B! C2 G0 X0 s) }9 V
4 r1 m) I# Q7 V) p, e0 F
欢迎探讨，
# R% S' q3 M" ^4 o
谢谢。
0 X$ ]; ^2 M6 V/ W
$ t- c8 _9 G: L9 j
作者:
we167527
时间:
2019-6-18 11:07
Sig和Plane越近。耦合越明显。但是抑制EMI效果越好~（不过主要还是需要考虑PI的问题！）
; s" k8 p$ E* h5 A
平面越完整越好~不要有跨分割，如果迫不得已就需要端接来解决。
{( K7 U/ m. n1 r
Plane跟Plane也是同样的道理。
' ?- V, S* @2 x
还有就是需要考虑到阻抗和PCB的承受的压力。
8 A* i# N1 }6 W. \! _; w4 F
RCC一般适用于HDI这种密度的板子。不过RF4听别人说也没问题！
3 G- g) t9 K* K& m. ~7 ^
以上都是个人观点！
作者:
wu6886
时间:
2019-6-18 11:26
可以順便詢問板廠設計及製程能力
- m6 i+ i2 J: |6 S* f9 m( g
作者:
haiyun0921
时间:
2019-6-18 15:22
参考地层越多，EMC效果越好
作者:
haiyun0921
时间:
2019-6-19 11:50
可以参考论坛置顶的几个关于PCB叠层设计
作者:
nagemangguo
时间:
2019-6-19 13:44
学习学习
作者:
广州王涛
时间:
2019-6-19 17:11
0.6mm估计能设计成8/10层板？
作者:
广州王涛
时间:
2019-6-19 17:12
haiyun0921 发表于 2019-6-18 15:22
2 z4 t8 N: F7 t( ^ U& l9 J
参考地层越多，EMC效果越好
- o8 _- X1 G2 ]7 L
成本是个关键吧，手机这个行业现在竞争不小
g( |: C4 m+ O; i) D( Z' N% l0 Z
作者:
hanhan点
时间:
2019-6-21 11:42
考虑参考地层
作者:
nagemangguo
时间:
2019-6-21 14:47
高手很多啊，学习了
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2