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标题: PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么? [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2019-6-13 22:38
标题: PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么?
本帖最后由 Quantum_ 于 2019-6-14 19:52 编辑
) N( z" n! \$ X$ Y5 H8 B% b
& x8 W2 ~. c$ H0 r1 E1, 入行以来, 一直都是用高TG 的PCB 原材料, 像S1000-2, IT180A,  ISOLA408, etc. (误以为, 这个世界都在用High-TG)
+ p4 q3 v% g3 ^& y9 v
0 w& L. F' ]  w5 p9 S3 p2, 近日才发现, 原来, 我司的台湾团队一直都在用中TG的原料--S1000H TG150, 到今天(2019/06/13)依然是.9 {# Q- Q/ L; N& o6 u0 U
3, 除了纸上写的温度外, 中TG, 高TG 究竟有什么差异?7 Q& S. E3 B: x8 }2 j
    a, 普通的消费类产品, 应该选用哪个等级. 像PC, 手机, 视频扩展坞(Docking)?2 v* I8 W9 W7 ~

- `# ?3 B/ N! M7 z+ X    b, 哪些类型产品, 必须使用高TG原料. (不用的后果是什么, 具体会有哪些风险)?% s* Y0 R: N5 f2 E. o
    c, 用中TG的原料, 需要注意哪些事项?. O: B1 v' d* [8 b0 n4 y# m
    d, IPC是否有相关规范可以翻阅?- V- j# S/ f* i3 e
; P& x* V& r* L9 U# v- I) l
以上, 谢谢!
0 R' o$ J* v6 C) a+ ?. `3 T0 {# S& P& w- A% p8 a
备注: 中TG的价格, 普通会低于高TG 15%左右. 如果中TG没有问题, 为何要选高TG !!?
; O- B8 F" B2 Q% i6 t( U         这个问题, 有点偏门, 但愿有人知道!
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6 `1 i" r  ^* N3 f1 ]
作者: yecat20    时间: 2019-6-14 08:20
中高主要差别在于承受的温度的  其次是热膨胀系数
作者: yecat20    时间: 2019-6-14 08:21
要根据使用的环境来决定板材的选取
作者: dijiaoutman    时间: 2019-6-14 08:57
高tg板材，温度优势肯定有，但高tg板材相对脆，如果板子受力较多，不建议用高tg板材
作者: cxhhqz    时间: 2019-6-14 09:16
学习了
作者: ygr210    时间: 2019-6-15 15:48
材料的TG值是指产品在这个温度值以内只会变形，不会烧毁或功能性失效，材料的选择需要看你产品的工作环境温度，材料有中高和普通三种等级的TG，TG135为普通，用的最多，因为一般产品的操作温度也不会超过这个值（weixin13418625341）
作者: Bill168    时间: 2019-6-15 17:12
很好
作者: solo13    时间: 2019-6-15 21:15
https://mp.weixin.qq.com/s?__biz ... f4d00a3619ce716e#rd- h' H) z: I1 s* l7 U
给你参考下
作者: 随风飘远    时间: 2019-6-15 22:43
学习
作者: 超級狗    时间: 2019-6-16 00:24
9 b+ `8 X# t4 b7 {7 {1 x+ j. b

Base Material for Printed Board.jpg (51.88 KB, 下载次数: 15)

Base Material for Printed Board.jpg
作者: Quantum_    时间: 2019-6-16 12:32
solo13 发表于 2019-6-15 21:15
; q8 g5 X; U6 Q2 P3 yhttps://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzODI4NjU4Nw==&tempkey=MTAxM191andLck1iWm02MDNKMkRsMDh6MWpiblhKN0 ...
0 ]5 w: Z- w3 |  r# T" \' \$ \/ C- `
谢谢solo13
* K7 N2 e) Z$ |  }4 u( j1, 以上链接无法访问
! S; Q$ R! V* E4 _' z" q2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?
4 J6 ^& r1 T( h- g0 q- Z) T5 B
0 G4 G% ?! n( y6 `9 A
作者: zuppin    时间: 2019-6-17 11:37
xbvcbcxvbxfdbdfxcvbbbbbbbbbvcbcvbcvbcxvb
作者: pcbdesigner    时间: 2019-6-17 17:02
应该是要是耐温的有区别，一般工业应用主板需要用到高TG值板材
作者: jason2_su    时间: 2019-6-17 18:49
學習了
作者: cloudy19880824    时间: 2019-6-18 11:55
如果自身工艺需要经受较高温度的温箱烘烤，为了保证基板的平整度，就必须使用高Tg，另外一点就是一般的高阶HDI，由于小孔径盲孔或激光孔的存在，都需要使用高Tg基材
作者: solo13    时间: 2019-6-18 17:09
Quantum_ 发表于 2019-6-16 12:32
% ^3 E* m. E" l% x3 {# T# o0 n谢谢solo134 ~3 V5 y6 J+ O
1, 以上链接无法访问4 n) b! d0 _, r0 M
2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?

" T. ]0 I, _- t; T( \* `https://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw0 S3 m! t$ ]6 o1 u6 m, o
作者: JeffreyLor    时间: 2019-6-21 12:00
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回焊最高温度的,所以所有生益板材规格书都有一个288℃下能耐多少秒高温的指标.简单来说就是高TG板材SMT过程中变形程度小,可靠性高.高温爆板和铜皮起泡的风险比低TG的低.另外,TG是玻璃态转化温度(高分子材料半液化,失去强度),TD才是"烧毁"的温度.实际加工过程(常温)中高TG材料会脆点,但高温情况下强度和变形程度(CTE)比低TG优异.
作者: Quantum_    时间: 2019-6-21 23:08
JeffreyLor 发表于 2019-6-21 12:00
8 l, P  ]# |8 G1 q我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回 ...

6 f6 K( r; `# Y! d/ vThank you JeffreyLor# f4 {3 K$ P* E2 F$ ]+ R8 U
虽然有点偏理论. 并未针对我的问题.! o6 m1 w0 ], O1 s. h. C
2 Z/ y* u( i; k+ K& F* G
还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解.+ K5 I9 T9 h$ ~( h+ G
谢谢!
4 v4 z% j- m/ m+ |+ x
; @8 r* |' a! M' d, N3 o# c" z7 ^  p8 i1 g3 X6 N
作者: anguchou    时间: 2019-6-30 23:53
作者: 草草    时间: 2020-2-27 16:00
学习了，感谢楼主的体温和各层主。



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