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标题: 如何在同一个die pad 添加两根bonding wire 到 同一个 finger pad? [打印本页]
作者: junjun1990    时间: 2019-6-13 10:50
标题: 如何在同一个die pad 添加两根bonding wire 到 同一个 finger pad?
如题：如果die pad 相对比较大，如何在同一个die pad 添加两根或者多个bonding wires 到 同一个 finger pad?
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作者: hwh    时间: 2019-6-14 13:05
又是你 哈哈，简单的 你看王辉的那本书里面有介绍
作者: junjun1990    时间: 2019-6-14 18:33
hwh 发表于 2019-06-14 13:05:03* d( C: {1 q# u  \' y0 q/ D
又是你 哈哈，简单的 你看王辉的那本书里面有介绍

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膜拜大神，求书名; _/ v7 a4 W# g% M) i
作者: zeus    时间: 2019-6-17 15:57
参考附图
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Non-standard WB.png (33.39 KB, 下载次数: 9)

Non-standard WB.png
作者: wu6886    时间: 2019-6-17 16:59
看看
作者: hwh    时间: 2019-6-18 10:43
zeus 发表于 2019-6-17 15:572 [- J/ C# F" ^  p' Y' m
参考附图
+ p0 D2 _* g7 X8 r7 ?" O- |/ q
正解
作者: hwh    时间: 2019-6-18 10:44
junjun1990 发表于 2019-6-14 18:337 G; Z" N  X: r8 t; t
膜拜大神，求书名
( P8 H6 g$ `# R( N+ }$ I1 |  u
Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版
( n" R  C- e3 O/ a2 r; N估计买不到了，网上下电子版或者买旧书吧
作者: junjun1990    时间: 2019-6-18 17:39
zeus 发表于 2019-6-17 15:57
7 f# \; i& n: @3 @. L8 Y; I参考附图
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谢谢，操作了一番，! z1 w% @0 B/ y6 {1 `" \8 j
作者: junjun1990    时间: 2019-6-18 17:40
hwh 发表于 2019-6-18 10:44
0 h( S( ]8 x) P" ?; ?Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版
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TKS!!!!!!
3 b( ^5 A9 j9 v9 F) D; ]
作者: schsf    时间: 2019-7-25 13:19
allow multiple wires to finger，勾选
作者: qq451356924    时间: 2019-8-28 13:48
学习
作者: kkk228    时间: 2020-3-16 16:02
真大神啊，你是



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