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标题: 芯片版图设计规范。 [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2019-6-10 14:49
标题: 芯片版图设计规范。
谁有芯片版图设计的规范？线的走线宽度一般多少？孔打多大的？板厂用的是什么是什么表面处理工艺？等，有哪些大师能够稍微告知一点。

作者: ksecufo 时间: 2019-6-10 16:03
这个要问毛老师。

作者: hwh 时间: 2019-6-10 20:45
这个毛老师也一时半会讲不清楚

作者: brianyatw 时间: 2019-6-10 22:38
谢谢分享

作者: cxhhqz 时间: 2019-6-11 08:38
坐等大神解答

作者: 彦彦 时间: 2019-6-11 11:20
期待毛老师开个这样的课程。

作者: amao 时间: 2019-6-11 14:03
芯片layout已超出我的范围了，这个要找相应的人才行，你提的问题不同的工艺及材料数据也是不一样的

作者: 874551326 时间: 2019-6-11 17:55
问题太高深，坐等大神来解答。

作者: 小刘同学 时间: 2019-6-17 22:57
芯片的版图设计是根据你PDK来的，这个是芯片代工厂提供，里面会有最小线宽的限定和间距的限定等。你在完成版图设计之后要过DRC才可以

作者: dail1104 时间: 2019-7-3 11:48
这个在哪里可以学？怎么入门啊

作者: marikang 时间: 2019-7-14 16:54

谢谢分享

作者: mikoyanee 时间: 2019-7-16 14:01
芯片代工厂一般有PDK里面有layout design rule，不同fab的rule不一样，还和芯片选用多少nm制程有关

作者: miaopingzhong 时间: 2019-7-16 16:55
看看你牛逼的规范，

作者: maozheng110 时间: 2019-7-17 19:44
可以看看NTK或者京瓷的规则

作者: luochanv 时间: 2019-8-2 20:14
坐等大神解答

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