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标题: 求助！Cadence SiP 手工导入的Die无法使用Wire Bond添加焊线 [打印本页]
作者: ruijin002    时间: 2019-6-6 13:58
标题: 求助！Cadence SiP 手工导入的Die无法使用Wire Bond添加焊线
首先使用Package symbol手工创建了芯片（Die），然后在SiP Layout中使用Place->Manually将Die添加进去，但是无法使用WireBond->Add添加焊线，点了Add无法选中Die的Pin。请教各位大神怎么解决？
作者: junjun1990    时间: 2019-6-6 14:13
请问die的pin有网络吗？
作者: ruijin002    时间: 2019-6-6 14:26
junjun1990 发表于 2019-6-6 14:13
) [  m6 I$ o' `# g请问die的pin有网络吗？
4 s" n4 ~0 Y% v! U1 B
我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加焊线，好奇怪。后来我试了，直接在SiP layout中Add->Standard Die，就没问题。
$ @! V. n6 v+ u8 p' Y' o
作者: amao    时间: 2019-6-11 14:05
你把对应文件丢给我看看
作者: ruijin002    时间: 2019-6-11 14:56
amao 发表于 2019-6-11 14:059 u2 }, ]% Z- f! O
你把对应文件丢给我看看
! V8 K& _. z: A( [1 L# l
谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加WireBond线都不行，改成Wire Bond就解决了。。-_-"3 I  c- j' H) X9 Q7 u
作者: hwh    时间: 2019-6-12 15:38
这个。。。。。。。。。。。。
作者: flyboyxiaoqiao    时间: 2019-7-8 17:21
软件选错了，在SiP layout中做就好
作者: Wangelababy    时间: 2020-4-7 09:31
ruijin002 发表于 2019-6-11 14:56; Y- h' o6 l; @2 Q
谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加Wir ...

1 o- j+ M8 \: q2 G* L) b请问楼主怎么把手工创建的die由fc改成wb啊& y- \$ W+ ~' O* Q/ Q
作者: lishuen2013    时间: 2022-7-4 22:46
ruijin002 发表于 2019-6-6 14:26
7 p4 _. b1 k% w$ f' u我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加 ...

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作者: 旅行者_D    时间: 2022-8-17 01:45
amao 发表于 2019-6-11 14:05
  R" q+ Y" F( a$ M4 H你把对应文件丢给我看看

( P" u9 f1 G" v( \5 Q$ e毛老师好！如果用Cadence SIP设计工具做Leadframe类型的打线封装，怎样把leadframe导入进去呢？
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