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标题: 晶振外壳接地的好办法 [打印本页]

作者: yezi2893802 时间: 2009-5-19 18:31
标题: 晶振外壳接地的好办法
晶振外壳怎么接地方便呢？请教一下大家
目前想到两种方法：
1. 晶振封装的外围做一个接地的焊盘，焊接的时候可以用锡膏焊接，但是这样对于批量生产来说不方便，回流波峰后工人需要手工补焊这个点
2. 晶振封装内在PCB布线的时候，接地部分开窗，插接晶体的时候，让晶体落底部，但是这样做，即使插接晶体工人使劲摁下去，但是也不能保证晶体的外壳充分接触到开窗区域的地。
大家有没有什么更好的办法呢？谢谢

作者: 444247066 时间: 2009-5-19 18:48
第一种方法是比较常见的

如果你感觉第一种方法不可行，你可以换个带接地引脚的晶振或有源晶振不过成本增加了

作者: yk0yk 时间: 2009-5-19 19:44
我厂　也是用1，人工焊接

作者: yezi2893802 时间: 2009-5-20 16:39
第一种方法接地效果能好一点

作者: smith432 时间: 2009-5-21 08:23
不知晶振接地的話有什麼用途？可否告知一下

作者: jiepcb 时间: 2009-5-21 19:34
可以起到很好的屏蔽的作用

作者: kinglongzh 时间: 2009-5-29 19:45
不懂

作者: jiefeng1999 时间: 2009-5-30 10:38
你可以直接选择三个脚的中间那个脚就是外壳接地的

作者: ouc1015 时间: 2009-5-31 23:48
晶体接地主要是考虑EMC/EMI，晶体里面的材料很重要，在外壳接地的时候温度和时间都要控制的好菜不会损坏晶体，当然能用三只脚的就最好不过了。

作者: 雨中漫步 时间: 2009-7-31 08:28
第一种方法接地效果能好一点，人工焊接

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