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标题: SIP怎么画flipchip的设计图纸 [打印本页]

作者: tencome    时间: 2019-5-21 11:22
标题: SIP怎么画flipchip的设计图纸
本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑
) T4 i( j0 T7 i' s' Y& x. R5 E7 u# h; K9 y1 u! L* _5 |5 S
问下老师,sip软件目前只会画WB模式, 对于flipchip模式,如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上?3 v  {( I9 T7 a" V, A3 ?

& u6 @- ]: t/ _% H9 x* p$ \
0 v7 }% k. [- _7 I6 n附件是一个设计文件,如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面?   (蓝色指示箭头处)
$ s/ C8 j( c1 l7 p

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123.JPG

123.rar

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作者: hwh    时间: 2019-5-21 13:22
比WB还简单
作者: zpofrp    时间: 2019-5-24 10:59
网络是否一致
作者: zeus    时间: 2019-5-24 16:17
把flipchip的pad建在top层
作者: tencome    时间: 2019-6-1 15:20
zeus 发表于 2019-5-24 16:17
! f- h5 o' s: Z! k0 B把flipchip的pad建在top层
; n% R) {( w' g$ F( Q$ ~& K
多谢多谢6 a) W+ ]. q8 ^4 H- X( \





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