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标题: C4 bump是指芯片的焊球吗？ [打印本页]

作者: sip2050 时间: 2019-5-13 10:47
标题: C4 bump是指芯片的焊球吗？
刚看到C4 bump，哪位大神有详细的资料吗

作者: amao 时间: 2019-5-13 10:55
也可以这样理解

作者: xiao9527 时间: 2019-5-13 13:25
Controlled Collapsed Chip Connection

作者: gochip 时间: 2019-5-13 18:28
同求

作者: sky111 时间: 2019-5-14 12:21
百度解释，覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法

作者: sip2050 时间: 2019-5-14 13:55
工艺不太懂

作者: bd-fc 时间: 2019-5-14 13:57
主要是FC上用的比较多

作者: zw04043007 时间: 2020-8-4 14:37

amao 发表于 2019-5-13 10:55
# c5 Q$ O! r5 S; q' ^! j/ j也可以这样理解

毛老师，Sigrity中Stack Up里的Bump01层应该要填写哪种材料啊

作者: 青藤门下一走狗 时间: 2024-10-24 17:02
蹲一个

作者: 青藤门下一走狗 时间: 2024-10-25 17:01
学习

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