EDA365电子论坛网

标题: 封装金线仿真 [打印本页]

---

作者: Coziness_yang    时间: 2019-5-8 09:07
标题: 封装金线仿真
利用HFSS对Boundwire进行建模仿真，模型如图。阻抗仿真结果见阻抗仿真结果图，S参数仿真见S参数仿真结果。从仿真结果来看，金线的阻抗有点偏高，损耗也有点偏高。仿真时，金线长度为500um，直径为25.4um。请教一下群里有做过金线仿真的同行们，这个仿真结果是否合理？
9 b  K5 }) X  G, B0 n7 F
5 G6 h9 O8 z3 b$ I, s8 u

model.png (116.43 KB, 下载次数: 8)

下载附件  保存到相册

2019-5-8 08:57 上传

HFSS模型，带红色边框的为高速信号，不带红色边框的为GND线

Impedance.png (52.08 KB, 下载次数: 8)

下载附件  保存到相册

2019-5-8 09:01 上传

阻抗仿真结果

S-parameter.png (79.51 KB, 下载次数: 7)

下载附件  保存到相册

2019-5-8 09:01 上传

S参数仿真结果

---

作者: bingshuihuo    时间: 2019-5-8 13:19
可以上传模型吗

---

作者: cxhhqz    时间: 2019-5-8 13:36
学习

---

作者: wu6886    时间: 2019-5-9 11:44
good

---

作者: xhk_hlju    时间: 2019-5-15 10:08
谢谢楼主:

---

作者: Lee_G10D0    时间: 2019-5-15 10:11
金线没有参考平面  本来就没办法控阻抗吧

---

作者: Coziness_yang    时间: 2019-5-15 11:14

Lee_G10D0 发表于 2019-5-15 10:11
金线没有参考平面  本来就没办法控阻抗吧

可以利用GND金线来做参考，阻抗除了参考平面外，金线本身的直径应该也有关联。只是这些影响因素是否有人已经做过仿真？
* L$ y% z6 J4 N' ]% V5 C

---

作者: jackli198323    时间: 2019-5-16 16:59
学习了

---

作者: 无名荡天涯    时间: 2019-6-27 11:28
好像有点偏高，你可以试一下在模型左右两边边缘加port到地呢

---

作者: wuchihushen    时间: 2019-8-1 22:52
合理的，所以一般降弧高，尽量打双线和打平行的地线

---

作者: bingshuihuo    时间: 2019-8-14 14:04

wuchihushen 发表于 2019-8-1 22:52
, \$ [  w3 a1 w: R8 C6 n合理的，所以一般降弧高，尽量打双线和打平行的地线

正解！！！！！！！！！！！！！！
5 ]& b; O: g" d8 h' e# E+ z/ P能不能贴个图上来啊

---

作者: qq412334269    时间: 2019-8-15 10:33
学习了

---

作者: anguchou    时间: 2019-11-1 21:21
:):)

---

作者: radioes8    时间: 2020-8-14 23:07
这么高大上

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2