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标题: 解决高密度先进封装的设计与验证挑战 [打印本页]
作者: amao    时间: 2019-5-7 13:40
标题: 解决高密度先进封装的设计与验证挑战
对于mentor的这篇白皮书，技术上看难度不大，主要会PCB Layout及输出Timing参数即可胜任，要做好当然要具备些写脚本的能力。" @) z0 |$ }  ^* I/ \
这个内容只能是CO-DESIGN中由IC Layout人员主导的一部分流程。
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mentorpaper_102256.pdf (1.12 MB, 下载次数: 20)
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作者: xiao9527    时间: 2019-5-7 14:42
mentor不会用
作者: gochip    时间: 2019-5-7 22:58
想知道mentor好用还是cadence好用？
作者: sip2050    时间: 2019-5-8 12:25
看看
作者: sky111    时间: 2019-5-8 18:17
看看
作者: robert5935    时间: 2019-6-1 14:51
好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班
作者: 老吴PCB    时间: 2019-6-13 09:31
与 Calibre 3DSTACK的直接集成可提供绝佳的 Signoff 和 LVS 验证
作者: kkk228    时间: 2019-7-11 23:24
感谢感谢
作者: zeus    时间: 2019-7-12 09:20
感谢毛大神
作者: ytmgadw    时间: 2019-7-18 19:58
ＭＥＮＴＯＲ的ＳＩＰ设计软件包还是蛮好用的
作者: jason_fly    时间: 2020-7-30 19:10
看看，不过用cadence
作者: Bro_liang    时间: 2020-11-13 11:35
过来学习了，谢谢版主！
作者: 敢敢    时间: 2021-7-9 14:02
robert5935 发表于 2019-6-1 14:51
' ~. p6 q- P* `( @好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

6 c9 Z/ @  d1 F% n+ j& O. f这个培训班哪里有4 x( K, V- n! s% W+ ]; n0 e
作者: 382320829    时间: 2021-8-3 10:13
:lol:lol:lol:lol:lol:lol
作者: 382320829    时间: 2021-8-3 11:19
:lol:lol:lol:lol
作者: 382320829    时间: 2021-8-3 13:49
:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol



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