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标题: 解决高密度先进封装的设计与验证挑战 [打印本页]

作者: amao 时间: 2019-5-7 13:40
标题: 解决高密度先进封装的设计与验证挑战
对于mentor的这篇白皮书，技术上看难度不大，主要会PCB Layout及输出Timing参数即可胜任，要做好当然要具备些写脚本的能力。
这个内容只能是CO-DESIGN中由IC Layout人员主导的一部分流程。

完整文档附件：

mentorpaper_102256.pdf (1.12 MB, 下载次数: 20)

作者: xiao9527 时间: 2019-5-7 14:42
mentor不会用

作者: gochip 时间: 2019-5-7 22:58
想知道mentor好用还是cadence好用？

作者: sip2050 时间: 2019-5-8 12:25
看看

作者: sky111 时间: 2019-5-8 18:17
看看

作者: robert5935 时间: 2019-6-1 14:51
好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

作者: 老吴PCB 时间: 2019-6-13 09:31
与 Calibre 3DSTACK的直接集成可提供绝佳的 Signoff 和 LVS 验证

作者: kkk228 时间: 2019-7-11 23:24
感谢感谢

作者: zeus 时间: 2019-7-12 09:20
感谢毛大神

作者: ytmgadw 时间: 2019-7-18 19:58
ＭＥＮＴＯＲ的ＳＩＰ设计软件包还是蛮好用的

作者: jason_fly 时间: 2020-7-30 19:10
看看，不过用cadence

作者: Bro_liang 时间: 2020-11-13 11:35
过来学习了，谢谢版主！

作者: 敢敢 时间: 2021-7-9 14:02

robert5935 发表于 2019-6-1 14:51
0 N" Z5 b$ d6 ]/ O好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

这个培训班哪里有

作者: 382320829 时间: 2021-8-3 10:13

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

作者: 382320829 时间: 2021-8-3 11:19

:lol:lol:lol:lol

作者: 382320829 时间: 2021-8-3 13:49

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