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标题: 更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？ [打印本页]
作者: EdisonZheng    时间: 2019-5-4 16:09
标题: 更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？
将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)
1 \: J, i( {" C
, D* \7 q$ p, A4 t- I! z& [6 w在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。+ @' x! f4 R1 p( ~2 q
只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？
! h: K6 h/ {7 Q1 g+ C' \/ N, f3 G6 f. ~: E8 R$ D) z
作者: frankyon    时间: 2019-5-5 09:26
把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上
作者: EdisonZheng    时间: 2019-5-5 14:57
frankyon 发表于 2019-5-5 09:26( d5 X' v: i' Y: L* j+ O& M
把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

0 D9 o' t& M/ A$ ^- w感谢，解决了。( A$ R2 \- ^4 [9 j( i
对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了$ {4 X, V' G, Z6 _8 k/ c
对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了
) S* r) l+ D4 V" }- t0 U7 a



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