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标题: 烦烦烦,如果差分线上一定要过孔怎么办 [打印本页]
作者: chenqinte    时间: 2009-5-9 10:20
标题: 烦烦烦,如果差分线上一定要过孔怎么办
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-10 15:10 编辑
+ m. X4 Z9 R& r0 o- n# {5 N0 H- S- i7 I: u* F  y* h8 J
我有一对高速差分线需要过孔,在打了过孔后差分信号输出端的信号变差了,我听人家说这种情况是要在过孔旁边2打地孔,目的是为了是信号更好的回流,但我不知道应该怎么接,要接多大的电容,我的信号频率是2.5g.; ^# |% j; x( M/ N# k0 Z
请大家帮帮我,这两天烦死了 ! C1 L9 T5 ]# \
1 e# l0 U  N$ W+ n
红色是不加过孔,白色是加了过孔的(输出端),不知道为什么过孔对输入端没有影响
作者: chenqinte    时间: 2009-5-10 13:18
怎么没人顶,朋友们帮我一下
7 F2 c6 q/ I4 L, k3 C8 U1 @. U6 b# Z2 Q( l3 |2 H6 \
我的pcb是这样画的
$ v2 ]/ ]$ v' e2 u  F我这样画对吗,大家帮帮忙
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-10 19:29
我也很想知道
作者: liqiangln    时间: 2009-5-11 09:30
信号质量不好：主要是你的线路阻抗发生变化，应该主要围绕这个方面去解决。（看看参考层是否更换；你要换层为什么不能到芯片的pin处再换，而要在线路中间换层）1 _* s; J- V7 i

0 {2 A5 C8 M& T5 ?  z7 u% u增加地孔：一般是为了防止EMI，来增加电流回流路径。
; h$ g5 O# C  @+ Q/ {* h7 ~: A. t8 K+ Z$ M$ B
增加地孔，对过孔处的阻抗是会带来一些改变，不过这个比较难估算，你做一下后仿真，看效果怎么样？
作者: chenqinte    时间: 2009-5-11 10:01
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 10:04 编辑
5 a6 y. {4 E' m! }, \' L2 c% {' Y( ?' d. Y/ K( [5 v- w' H0 J
是的,在过孔后,信号的参考层变了,由原来的参考地层变成了参考电源层,所以我加了电容作为信号的回流路径.- C- y5 w; ^7 L
差分阻抗一直保持在100ohms.由于差分线交叉,不能到芯片后再换层(可以在源端换层吗,这应该可以实现,这样做会好点吗,为什么)???( y+ x, S% q  G! z
厚着脸把自己画的图传上来让大家帮我看看了
作者: liqiangln    时间: 2009-5-12 09:32
你的布局位置很难估算出和不合理，主要就是GND和VIA的距离，也就是耦合度决定你的最终阻抗。$ S: S  N3 |" _; A- z
. ?& z1 S! H* j- e
如果你用Mentor的Hylinx做仿真的话，里面有一个cross talk的前仿真，你可以做一对差分线，然后添加3个VIA模型，他们与你的过孔之间设计成耦合关系，再看一下波形。（如果你不能做后仿真，这是一个办法，也不清楚是否软件支持）
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-12 22:37
尽量少打VIA，不然阻抗会发生变化。0 ?0 H* F3 J8 x4 X# X; l- B, p- U
把其它的信号打VIA，让差分顺接...
作者: wowo1215    时间: 2009-7-6 18:04
没办法的时候只能打了，在旁边加上地孔会好点儿，GSSG结构
作者: keysheha    时间: 2009-7-9 19:44
上高频电容和打地孔都是解决EMI问题的方案$ l! g- G: @. e2 j9 V& o
对你的SI帮助不大，我感觉2.5G的频率下过孔的等效电容和电感是影响信号的最大因素
: B9 E+ {0 z7 n' Z所以在这么高的频率下避免过孔最好，重新布局试试，差分先走。
作者: yardala    时间: 2009-7-13 19:02
單邊繞蛇線求等長，是不是會有問題啊？
作者: kidman510    时间: 2009-7-14 22:14
这个情况要看参考面是电源或者是地，如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI；如果是电源平面可以添加nf级电容提供一个低阻抗回路; K  c- p( \' H7 I" y3 r: K. I3 Z  \
$ j0 F: u' `. I2 [9 ?5 }3 s  u6 N; z
另外我认为这个问题主要是过孔stub的影响。对于Gigabit信号，过孔的stub对信号的插损有数dB的恶化
作者: 小精灵    时间: 2013-6-9 12:43
有的时候线是交错的，必须打过孔，可是看完这么多回答，好像没有特别明白呢，期待高手......
作者: clk    时间: 2013-7-16 02:30
kidman510 发表于 2009-7-14 22:14 : W9 [$ s4 _3 j5 e7 O% a
这个情况要看参考面是电源或者是地，如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI；如果是电源平面可以添加 ...
% g! H& n+ Z! B
过孔stub可以进行反钻！
作者: emanule    时间: 2013-7-18 14:11

5 z8 E* }5 j8 ^* U那叫backdriill吧 背钻
作者: wdc    时间: 2013-7-29 08:18
2.5G不算高啊，我们经常做，也没什么问题，是不是阻抗没控制好啊
作者: linbanyon    时间: 2018-6-12 12:53
学习



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