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标题: 40种常用的芯片封装技术 [打印本页]
作者: amao    时间: 2019-4-28 13:24
标题: 40种常用的芯片封装技术
本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
- a+ }7 ^8 I, Z" g8 J9 I5 `9 N
" }3 D3 x# Q& w* y. d封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
- ]" E1 b5 a3 q: ~成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
. N- g# |# x7 H) F小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
4 X. y7 P5 g, z0 q6 g% x6 I1.BGA 封装（ball grid array）
  L- A  k* }# P8 `3 ?球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
7 N8 N2 p% ^# e7 j1 H脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体$ C, y4 Y; S7 S9 E2 L3 r8 f
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。  0 M3 k9 n2 K$ W( {3 x' [7 d

# D1 B! b, |* T' a6 J& d& t 2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）$ n5 b( M1 H3 l0 H6 N
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
0 Y2 K1 u' [2 B* J( V  n4 a+ T" s运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
8 V, e6 r8 R. M脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。  ) `* V( ]4 Y% C+ l- {" o
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完整材料参考下面附件：  ]/ Y) S( {  _) l1 `4 h- G$ Z' k
40种常用的芯片封装技术.pdf (1.69 MB, 下载次数: 57) # T" ^. O% v" W; l

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作者: hwh    时间: 2019-4-28 14:05
科普
作者: 850025103    时间: 2019-4-28 16:33

( W/ B$ j. |+ e科普
作者: gochip    时间: 2019-4-29 11:51
学习
作者: dz299    时间: 2019-4-29 12:21
了解了解
作者: sip2050    时间: 2019-4-29 12:25
好好学习
作者: bd-fc    时间: 2019-4-29 15:11
科普
作者: xiao9527    时间: 2019-4-29 21:04
很全面，学习学习
作者: sp507    时间: 2019-7-3 11:39
谢谢分享~~~
作者: sdtgh    时间: 2019-9-10 11:53
# `4 ]. _* J. y$ F+ ]7 ]
科普
作者: jeff_xiong    时间: 2019-10-8 13:42
涨姿势了！



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