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标题: 请教晶振铺铜问题???? [打印本页]

作者: qinwanzheng    时间: 2009-5-8 09:10
标题: 请教晶振铺铜问题????
板为4层板,第一层铺电源,第二层铺地,第三层电源,第四层地,想问一下,晶振下方怎么铺最好,谢谢!@@@
作者: dsh112    时间: 2009-5-28 09:12
1、晶振下不要走其他的电源及信号线;
$ @; }1 r# e' @& n2、top和Bottom层铺铜,第二层和第三层铜皮挖空;" x& F/ a" T: \1 T
3、芯片输出脚和晶振输入脚间需串一个75R左右的电阻,改善正弦波,适当降低幅值,该端走线一定要短;
# Q3 j) z# l) R  d4、芯片输入脚和晶振输出脚间不需串电阻,走线可以长点;
作者: wiwqop    时间: 2009-5-28 22:17
有没有说错呀
作者: dsh112    时间: 2009-5-30 14:57
自己动手:6 @3 e1 I; w, @, T
用示波器量下波形;
) r+ z# z" h$ J用频谱仪对比下;
作者: MYQ821001    时间: 2009-5-30 17:01
在放置晶振的那一面铺一大块铜皮,在其上打一些过孔和其他层的地相连,这样比较好!利于散热和减少噪音另外,上面说的那四点也是要注意的!




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