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标题: 请问板边一圈漏铜处理时，铜离板框需要多少间距更合适一些？ [打印本页]

作者: 小蜻蜓8 时间: 2019-4-18 16:01
标题: 请问板边一圈漏铜处理时，铜离板框需要多少间距更合适一些？
请问板边一圈漏铜处理时，铜离板框需要多少间距更合适一些？

作者: huzf 时间: 2019-4-18 16:11
20MIL

作者: 57581470 时间: 2019-4-18 16:59
一般8-10MIL就够了

作者: dzkcool 时间: 2019-4-18 17:16
如果是接地的铜箔要露铜的话，一般只要10mil就可以了。

作者: 57581470 时间: 2019-4-18 17:41
再补充下：内缩之后，SOLDERMASK也内缩8-10MIL。让绿油留着，避免板边毛刺。

作者: 小蜻蜓8 时间: 2019-4-18 19:53
好的，非常感谢各位

作者: bingshuihuo 时间: 2019-4-19 08:00

57581470 发表于 2019-4-18 17:41
# Q! I% v. {8 b5 Y: R再补充下：内缩之后，SOLDERMASK也内缩8-10MIL。让绿油留着，避免板边毛刺。

按照你说的10mil 如果露铜 soldermask 内缩8-10mil 这样做出来能保证吗？

作者: cxhhqz 时间: 2019-4-19 08:56
感谢分享

作者: 57581470 时间: 2019-4-19 10:21

bingshuihuo 发表于 2019-4-19 08:00
5 D2 Z# Y' T( D6 \按照你说的10mil 如果露铜 soldermask 内缩8-10mil 这样做出来能保证吗？

这是我板边铺铜露铜是，板厂给我的建议。铜皮内缩8MIL，同时SOLDER也内缩8MIL,防止板边毛刺。

作者: EdisonZheng 时间: 2019-4-19 23:34
0.5mm

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