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标题: 是否有根据封装形状, 生成place Keepout 的skill? [打印本页]

作者: net_king 时间: 2019-4-17 22:01
标题: 是否有根据封装形状, 生成place Keepout 的skill?
1, 建立PCB 封装时, 通常会加一个Assembly 外框, 以便日后布局, 摆件时做为完全间距的参考依据. 如下图,红色框.
2, 是否有SKILL 可以根据封装的管角位置, 自动生成该层外框. (主要是针对不规则零件, 比如各种 connector)
3, 如果有, 是哪个?

谢谢!

Assembly_outline.png (26.95 KB, 下载次数: 4)

Keepout

作者: bingshuihuo 时间: 2019-4-18 07:55
Z_COPY 很管用

作者: cxhhqz 时间: 2019-4-18 08:56
同用z_copy

作者: net_king 时间: 2019-4-18 22:25

bingshuihuo 发表于 2019-4-18 07:55
Z_COPY 很管用

谢谢回复.
1, 我想问的不是ZCOPY, 我知道zcopy
2, Zcopy, 只是Copy, 或者放大, 缩小.并不是原始生成.
3, 我想知道 '被copy' 的那个不规则框是如何生成的.

谢谢!

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