EDA365电子论坛网

标题: 3D IC 的概念和发展 [打印本页]

作者: amao 时间: 2019-4-16 10:27
标题: 3D IC 的概念和发展
3D IC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成
3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-in-Package，SiP）的外观呈
现。堆叠的方式可为金字塔形、悬臂形、并排堆叠等多种方式，参看下图

完整内容

3D IC 的概念和发展.pdf (2.12 MB, 下载次数: 7)

作者: hongxingz 时间: 2019-4-16 10:29
长知识了

作者: 3wsir 时间: 2019-4-16 19:35
在芯片设计的时候就应该要考虑，留出TSV的位置

作者: wherego 时间: 2019-4-17 12:21
这是要纵向生长啊

作者: kylon 时间: 2019-4-20 07:43
长知识了

作者: gochip 时间: 2019-4-30 14:36
高级东东

作者: robert5935 时间: 2019-6-4 23:57
这么多门道！

作者: sp507 时间: 2019-7-17 13:38
谢谢分享~~

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)