EDA365电子论坛网
标题:
IC逆袭工程介绍
[打印本页]
作者:
amao
时间:
2019-4-15 10:06
标题:
IC逆袭工程介绍
1995年刚从校门出来时,所在的台资IC 公司就是做逆向设计,那时的门不太多,把照片放大后使用照相机放大再一个一个晶体管描出来并连接好,再在FPGA上进行功能验证,后面就是交给IC 版图设计,成功率还挺高的,这也是行业成长初期的必由之路......下面有更详细的介绍:
) q. @/ G! F$ Q+ ]! H) r9 u! G8 P r/ n
IC逆向工程介绍.pdf
(2.82 MB, 下载次数: 7)
2019-4-15 10:06 上传
点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5
. l, T1 s3 t/ \* n6 U# c( \
作者:
hongxingz
时间:
2019-4-15 10:13
现在的数字芯片门数太大,很难逆向了
作者:
yingzhang
时间:
2019-4-15 16:22
模拟的是不是好反向些?
作者:
hwh
时间:
2019-4-21 22:07
yingzhang 发表于 2019-4-15 16:22
% Q$ t& v% c, [) C5 F. h
模拟的是不是好反向些?
) h3 c# F) g, }! l+ n: h5 m C: S* E
更难吧
作者:
robert5935
时间:
2019-6-11 23:13
谢谢楼主分享
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2