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标题: SiP 新产品研发流程 [打印本页]

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作者: amao    时间: 2019-4-12 16:51
标题: SiP 新产品研发流程
我一直认为《IC封装基础与工程设计实例》更具实用性，可惜我的平台不如他！！！主要发内容目录：
2 X' R) P0 f  p  ]  _# g4 `1 l

• SiP技术的定义——微系统的载体
• SiP小型化、低功耗、高性能的具体体现
• SiP项目的三要素：裸芯片、设计仿真、生产测试
• 裸芯片的获取、减薄、划片、保存
• SiP设计及仿真
• SiP生产与测试
• SiP技术所带来的产品提升
• 总结及参考书籍介绍
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SiP 新产品研发流程1.pdf (3.15 MB, 下载次数: 47)

2019-4-12 16:51 上传

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作者: yingzhang    时间: 2019-4-12 17:00
毛老师的实用性及整体性更好，很适合于工程设计学习

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作者: junjun1990    时间: 2019-4-12 17:53
老师什么时候开课程。。。。。。

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作者: sip2050    时间: 2019-4-23 18:55
先收藏了

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作者: wangqin    时间: 2019-4-29 10:25
先保存学习~

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作者: ytmgadw    时间: 2019-7-18 20:06
李杨还是非常有实力的，做了很多个项目了，他的书现在个人觉得非常不错，新手非常容易上手，期待书本从工艺到软件的书

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作者: 好名字    时间: 2019-7-23 21:32
没有威望值，希望好心人能够发一份给我邮箱。。。

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作者: 好名字    时间: 2019-7-23 21:33
前排支持

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