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标题: 做封装必需要了解ENEPIG [打印本页]
作者: amao    时间: 2019-4-11 14:25
标题: 做封装必需要了解ENEPIG
镍钯金(ENEPIG).pdf (1.83 MB, 下载次数: 14)
......
表面处理金线罐合的选择
虽然电镀镍金提供了优异的金线键合的性能，但它存在三个主要缺点，每个缺点都阻碍其在前沿应用中使用：
! h: K( [$ _& I1 z■需要相对较高的金层厚度，工艺成本很高。
( o, V+ P6 L6 Q厚金层容易产生脆弱的锡-金金属间化合物（IMC），焊点之可靠性降低。为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会增加额外的工艺成本。
1 A) V  G5 w, y' h/ u2 I  _) y# c■电镀工艺需要使用电镀线，限制了封装载板的设计自由度和布线密度。8 s) H. S( w+ V  @3 V
电镀镍金的这些限制为化学镀的选择提供了空间。化学镀的技术包括化学镀镍浸金（ENIG），化学镀镍化学镀金（ENEG）及化学镀镍钯浸金（ENEPIG）。3 x: o& C5 \0 j% A; R
在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具有高可靠性金线键合特性（尽......0 A4 C/ B) H! n: ?" S. r; `
7 F: @" B2 J& O0 R
作者: dzkcool    时间: 2019-4-11 17:00
虽然不做封装，但是不妨碍我了解一下
作者: hongxingz    时间: 2019-4-11 18:21
做封装时为了打金线，必须要了解，否则到时打不上！
作者: power2268    时间: 2019-4-12 08:48
绑定线，按封装厂要求
作者: 丫丫    时间: 2019-4-17 11:21
非常感谢老毛提供这么宝贵的资料
作者: hwh    时间: 2019-4-21 22:11
差点重复下载了
作者: sip2050    时间: 2019-4-23 18:57
现在还有做电镀工艺的吗
作者: gochip    时间: 2019-4-30 14:39
了解学习
作者: robert5935    时间: 2019-6-2 12:30
非常感谢
作者: 水木东华    时间: 2019-7-12 09:22
点赞！！！！！！！！！！！！！！
作者: Hankqu    时间: 2019-11-27 17:26
很好的资料



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