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标题: 关于PADS中层定义的几个问题 [打印本页]
作者: lionheart117    时间: 2009-5-1 12:52
标题: 关于PADS中层定义的几个问题
1、Assembly Drawing（装配层）是作用是什么？
$ F. T9 @. D$ E; D& I2、我的板只要两层就够了，所以我把Layer_3~Layer_20在Layer Setup中都Disable了，会不会出什么问题，同时我把Layer_25也Disable了，据说只有四层以上板时才用到这一层，对于为什么这样做我还是不清楚啊。
& X/ V- p9 v' F% G3、以前用过PROTEL，然后最近转用PADS进行Layout。发现自己对PADS里的KEEPOUT定义十分模煳，准确地说是被PROTEL搅浑了，PADS里KEEPOUT的Restrictions选项里勾选选项后，会对这些选项所描述的内容产生什么影响？
7 J% O( H* q3 P- Y& N* O) v6 Q还有，在PROTEL里，KEEPOUT是用于标识布局布线区（至于机械层之内），而PADS里好像不用KEEPOUT也行。
8 I& y3 u; d8 n  H3 R4、一般，实际的布线布局区都会沿着板框内缩50mil。对于PROTEL可以用比机械层内缩50mil的KEEPOUT层完成。但是，对于PADS，比较规范的做法是什么呢？也是用KEEPOUT层在板框附近画出一个宽50mil的保护带吗？还是用其他的方法？8 ~0 j4 h) Q& k! h, H6 {8 z8 F6 y
5、CAM plane层和Split/Mixed Plane的作用是什么？. g7 X1 t+ a" t

* v; t4 Y- F2 C# ^- I+ f总之，现在对PADS里各个层的定义十分模煳，还望高手解答！ ORZ
作者: como04052215    时间: 2009-5-13 20:33
帮你顶起来，期待高手回答
作者: wdz210    时间: 2009-5-19 11:43
只要你这几层出gerber文件用的不要乱动就好2 ]: r* h, ]2 d1 v% x5 I. n
每层的连线图6 d3 J) ]7 N4 b9 f
silkscreen top/bottom
1 l9 P8 h2 I3 ^' dsolder mask top/bottom
) e- N6 ]' L4 Zpaste mask top/bottom)
4 t2 P( ^  T+ U# f; ]6 s* o4 A% Q" G8 U; H( k; Z0 C
Layer_25是作负片时才用
2 v2 ^# a1 m4 f现在电脑都很好没必要做负片
4 Z) `: F) \/ J: H+ AAssembly Drawing（装配层）) s1 s; [, @9 [( `* a$ y% H: v
没用过，推荐你看下https://www.eda365.com/thread-204-1-1.html  
9 O' [' [* O( Q5 q 里面些出gerber的，看完你就清楚了
作者: jimmy    时间: 2009-5-20 09:45
1、装配层就是产品的装配图，就是元件的丝印外框和位号之类的。: T) u" {3 _6 Q4 l. F3 G
2、不用DISABLE。出GERBER时，不选上这些层就可以了，就算你disable,出GERBER时你选上还是一样的。而且你在这些层没有设计信息，没必要去disable.' n$ {7 W# A4 u) ]' ?' ^- i  ]
3、PADS用BOARD OUTLINE做板框，KEEPOUT也可以设置禁止布线区。这点与PROTEL是一样。
4 H& N0 W2 W- @4、画也行，不画的话，规则设置那里的BOARD与PAD VIA SMD TRACE等就要设置50mil.条条道理通北京/
' _( B  V8 W! z: B$ h; V) H) M) b5、CAM平面层， 负片
( ?7 `; J* w* L8 A+ @+ w4 _* F) t   SPX混合分割层，正片
作者: nicoleheihei    时间: 2009-5-20 16:16




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