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标题:
过孔在内层负片的连接方式
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作者:
duelex
时间:
2019-3-11 13:16
标题:
过孔在内层负片的连接方式
按照我的理解，allegro将过孔和焊盘统一，在负片下连接焊盘通过Flash焊盘实现连接，通过Anti Pad隔开。那么过孔应该也是一样的。
9 \. T9 a+ z3 M8 J$ H
我具体的问题是：
; l. Z+ a, J: t
1、Padstack中热风焊盘如果不做而外的Flash焊盘，而是直接设置直径，为什么在电路板上打的通孔在内层Plane都是全连接的状态？
6 i3 T* l; D# d- ]: N9 M
2、allegro中Global Dynamic Param设置中的Thermal relief connect设置via的连接状态对内层Plane的连接有效吗？
( Q+ Z# Y% ^; \7 Y/ ~
7 k- u# V" q9 ]% C' o0 t- j4 u
实际设计的时候，内层用负片的话，制作via时，是否需要制作Flash焊盘？
2 q! Y/ e) n- g8 u
# S1 A) f' O9 \' f8 T
作者:
dzkcool
时间:
2019-3-11 13:47
1、没有Flash就会全连接
9 o. y( `( e( X
2、对Plane无效
作者:
duelex
时间:
2019-3-11 14:55
dzkcool 发表于 2019-3-11 13:47
8 b( o+ E1 O( A3 ~0 [
1、没有Flash就会全连接
% h( {& y% S2 S4 b. O
2、对Plane无效
; G2 M0 c( O' c1 Z5 B6 |& w/ K
直接明了！Global Dynamic Param 对Plane层设置无效的话。
: o B1 [6 v' ^1 H2 B" }5 v
如果我想在内层负片的时候，设置过孔为全连接方式，该怎么做呢？
- L7 y* E. D' m; O
作者:
dzkcool
时间:
2019-3-11 16:46
去掉过孔的Flash
作者:
procomm1722
时间:
2019-3-11 17:18
Global Dynamic Param 是對正片的設定.
' x( a5 K" V4 J- u7 q7 z& {
負片因為常規認識是僅使用在電源層 , 因此在電源層中就會受到 "不能走線的" 操作限制.
7 [) h- U! T& f
0 i0 X9 q$ u% R5 y U. U
不過 padstack 的 Flash 資料建議還是要補. 萬一有焊接問題需要挖開時,你就沒的玩了 , 到時候又聽到 " 傷不起" 的聲音.
6 T" B% H' i8 C5 B5 R; r
屬於資料庫的東西最好不要偷懶 , 寧可備而不用 , 反正這也是僅有一次的操作設定 , 一次搞定永遠免煩惱.
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