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标题: jimmy请进:终端匹配和源端匹配 [打印本页]
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 10:02
标题: jimmy请进:终端匹配和源端匹配
本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑
( r7 y1 w2 m1 n5 S$ R% e  c4 S) E( u& C, g6 {/ `
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下2 f  l6 q& c. m7 G
7 d* [# ^- B2 I# h# Q& F8 _+ M  [0 a
    PDF 档上说，1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
- z4 M8 g7 M2 d$ A5 e6 M/ @$ U# I" S8 J! N1 y' C* J
                      以前面试有人考过这样的题目，我直接写了1。0MM 他说错了（我的板很密没办法喽）。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离？？8 W: k1 h& y& u$ I$ D
; {4 C2 I7 y1 g6 R9 \) y
9 R5 J9 n0 V4 y
                        2：用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。4 e* [* [4 h) I7 Q* M0 t
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
$ }/ e1 T2 }" |5 q                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。3 ^  I2 H3 b/ U8 P# u+ y- O

& q7 P& l  C5 L$ z! |                          这是的源端是不是指原理图的输出？。终端是输入？: I6 l1 P4 D% C7 W. Z, M; a
                      什么是多负载的终端匹配？什么是最远端匹配？
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 13:49
好冷！~~~~~~贴都凉了。
作者: 金典    时间: 2009-4-22 15:33
围观楼主
作者: 金典    时间: 2009-4-22 15:41
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
# g% c6 W7 m; v2 Y' p5 g% P, G6 @; r  F* C% e: B
这里的源端是指信号源的输入端，在原理图里是输入。终端是输出。
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 15:45
3# 金典 4 \' `2 T5 o* T3 a$ f
  哈哈。我可要收费的。
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 15:46
这里的源端是指信号源的输入端，在原理图里是输入。终端是输出。
1 m; W8 t' q. v金典 发表于 2009-4-22 15:41
0 u7 h+ N4 v" D5 [- i0 ]$ P; \
  谢谢你哦。
作者: kljy911    时间: 2009-4-22 16:42
点名拉,点名拉~~~
作者: whipple    时间: 2009-4-24 16:23
以前面试有人考过这样的题目？+ m+ D# H, N+ T1 H# k3 f# \/ j
那个题BGA与相邻元件的距离>？还是与其它贴片元件相互间的距离>？; u; D" h5 c) k5 h% [
看不懂你的问题
作者: jimmy    时间: 2009-4-24 22:54
1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
5 {6 x: |" @* p/ A& H
, I! |4 m  q2 D5 D0 d% W5 l这是为了防止回流焊的阴影效应，5mm是理想距离。当然因为产品不同，特别是消费电子，有时只能满足0.5mm以上，比如手机。
/ G1 k; c5 @) y, G6 P其它贴片元件相互间的距离>0.7mm，同理。但0.7mm也不尽全对，贴片元件还分IC与小贴片，三极管，二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。" z7 ^4 h; F0 g
; b! m( E9 M% n0 x, ^3 Q# Y
2，第二个问题，你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端，就是信号的输入，匹配电阻放在始端，串联始端，并联末端，就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram，flash之类的为末端。- @3 A7 a/ N+ ]) d$ G
" f8 S) [. @& G
最近项目很忙，每天加班加点，回到家都很晚很累，所以好多天没来逛论坛。) P& D, B" S4 E8 c* `% g3 C
3 s4 S+ s; x- t$ @( x; M
以后有急需我解答的问题，欢迎带上KFC来科技园找我。
作者: 252631    时间: 2009-4-25 22:36
说的非常好，简单明了
作者: 毒女    时间: 2009-4-28 14:55
1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
/ E2 g. q& k6 h+ X& x/ O. Z4 G" _- A
这是为了防止回流焊的阴影效应，5mm是理想距离。当然因为产品不同，特别是消费电子，有时只能满足0.5mm以上，比如手机。1 o/ h# A. E5 B/ t
其它贴片元件相互间的距 ...
  Y) A* J2 O& B' k) hjimmy 发表于 2009-4-24 22:54
、7 {* C7 F, q& Y) C
老大，你太幽默了。  
! i  i3 _$ a9 C; K, M9 D    谢谢你精彩的回答
作者: skyzeng    时间: 2009-4-28 15:09
老大，真强！
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-4-28 16:25
谢谢分享，学习了
作者: nicoleheihei    时间: 2009-4-28 17:47
谢谢分享



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