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标题: sop封装建立疑问 [打印本页]

作者: neg 时间: 2019-3-2 17:21
标题: sop封装建立疑问
本帖最后由 neg 于 2019-3-2 17:21 编辑

在建立SOP-8一般都是(top view)/(bottom view)，请问SOP-8(FD)封装中FD何解？

作者: qi2017 时间: 2019-3-2 20:58

作者: frankyon 时间: 2019-3-15 13:35
请上图

作者: kylon 时间: 2019-3-16 11:07
谢谢

作者: layout2009 时间: 2019-4-2 14:23
看看先

作者: neg 时间: 2019-4-4 15:00
图片如附件

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作者: Lisa_wFI6f 时间: 2019-4-15 10:40
不知道是什么意思，但是应该也是TOP VIEW的图

作者: 57581470 时间: 2019-4-18 14:43
感觉是特殊封装的意思，是不是芯片底下带散热焊盘的意思啊。

作者: anguchou 时间: 2020-3-20 11:08

:):)

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