原帖由 may 于 2008-2-28 15:26 发表2 F/ m& X7 U. o/ @
我们的做法是,将所以的CLK线还有成对的高速线都包,所有的哦,几十根,
对,是会隔一间距打VIA,不过都是用7MIL线地线连
我老大也不确定逻辑所要求的做法对不对
所以让我代笔发贴子,问一问大家。
原帖由 may 于 2008-2-28 15:26 发表/ x" [( l, Y0 v; v5 x
我们的做法是,将所以的CLK线还有成对的高速线都包,所有的哦,几十根,
对,是会隔一间距打VIA,不过都是用7MIL线地线连* k) A8 N7 X$ @1 a& Z4 ~( o
我老大也不确定逻辑所要求的做法对不对
所以让我代笔发贴子,问一问大家。
原帖由 allen 于 2008-2-28 15:35 发表
3 c! i; J1 A# x9 s" O/ W; C
这个问题以前讨论过了,对“包地”这两个字来说,重点不是“包”,而是“地”,没有可靠接地的“包”,等于不包,甚至会适得其反,所以如果你决定包地,一定要让它可靠接地。对于一般的时钟和高速线来说,只要你能 ...
原帖由 may 于 2008-2-28 14:52 发表' _$ D$ _* y/ K) E- o! s8 z1 ~! H
最近做一个案子遇到一个争执不下的总题:3 O/ n7 v+ J/ C/ _
就是CLK线是不是要包地,(也就是高速信号线)
逻辑坚持要将所有线,每一根都包地,4 x/ G! I" q3 Z; Q
EMC说不要,
最后是逻辑赢了,
但是我就是想问,倒底包地好不好?9 N) g8 S& p" ?, r4 e
这知道坛子里 ...
原帖由 cmos 于 2008-3-18 13:36 发表
( p/ o! D% q7 m* C+ w& i5 H
此类问题如果出现争执,一般听emc也不会听逻辑的,原因emc本来就是吃这口饭的,逻辑都是基于理想case,不懂为什么逻辑赢了。
其实包地+等间距过孔在layout上很难实现,尤其数量很多,板子很密的情况。尤其在从芯片 ...
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表; ]" p* v6 a2 l$ T
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC( G+ [0 R+ c7 O% M$ G3 _& Y
5 |2 k* e2 Y% Q
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表) V% B: `& g- h; u, M
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC W$ {% d! B5 ^' a2 Y: ]
2 Y7 S& Q! {# M9 m& j
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表
5 o8 s( T/ {4 F: ~
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表/ b% E8 |" p' M( Y; f! u
4 O" p* r6 H# |, `# E. G
9 c& X) Q% V1 K# D) M
因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F9 D+ X2 E, M3 x8 y+ S, l& w9 F8 p
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U
第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。
包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE, W0 X# @: F; E# a
skying 发表于 2009-2-3 10:49
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |