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标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？ [打印本页]
作者: may    时间: 2008-2-28 11:08
标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？
请教各位一个问题
/ Y# O# I( C' L2 T$ |比如做四层板，
! y0 @0 o- n1 y' V, i高速信号线如CLK线，* ]: {  }4 F+ [; s0 U0 n; O
在换层的地方也就是打过孔的地方，
% S; v7 i9 `+ K有必要加电容吗？（此地方未跨隔离）$ V$ x- p0 [8 A9 m: Z
1 Y" Z( [+ @3 p% e
EMC说要加一个过孔电容
2 h* W! Z8 _7 Z" r/ s) O比如电源层是VCC5
0 K4 A* @, k" ]* f1 O7 R% J" [地层是GND+ O) R+ s$ ]/ v* b5 T- p3 ~) g6 b
他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，
9 }3 h* B8 R( T  S5 g+ H% L2 p我们做的板都是很高密度的了，
  {- u. |3 [! [: e再加电容是很痛苦地，而且也不美观。* u# J. ?9 Q8 R* L8 }

. l' O3 Z- B, n- C+ \请问各位，你们也这样做过吗？
作者: Allen    时间: 2008-2-28 12:54
EMC还说，所有的板子都应该用黄金做个金钟罩，把板子罩起来，这样才能屏蔽。
作者: wljboy    时间: 2008-2-28 13:24
加上可以降低EMC，不加关系也不大
作者: wing    时间: 2008-2-28 13:36
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 13:45
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
7 y0 F- \8 B) R# U2 g这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
作者: may    时间: 2008-2-28 13:58
是啊，
% u; F, l3 B( p  c; r, q我们也是这样想的，
- R# `. @( l8 t" U+ ?# A有些同事也是从别家公司出来的，也没见过这样的做法啊
: t# ^" r5 y- R/ N# O但EMC的人老是不依不饶的，毕竟这也是他们的工作嘛，0 q' m5 I- b& A* X
他们每次都看着硬件加进去，
/ H1 N  K# U' w, M. G. |硬件可怜巴巴的看着我们，因为他们也不是很想加。$ O: M: W' x  q: R- G' H6 i
然后就是我们和EMC对峙的时候了。
& S, F4 ~; D# u+ H0 j8 n
1 d. S. x2 x5 ^2 J加过孔的也会有，因为换层的两根线相对参考的地平面不一样，
" O& u( u5 y3 F# [所以会在换层最近的地方加一个地孔，这样回路的面积最小，) @3 ?  ~+ E9 l
这个一般用在四层以上的板。
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:08
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
9 c6 f5 h6 D1 G; e; _, l/ {时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:14
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表 , H1 {2 U- x: G3 ^
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．) q5 q3 C( U6 @2 ]' x& n$ G( s
但不知作用大不大．
+ R# h$ M0 B) L3 H
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
* u, R, y3 K5 }0 ?( F但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:18
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:20
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:24
比如电源层是VCC5
0 }& H& z- v' Z9 x9 ?3 u/ Q0 r/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计地层是GND
0 R4 G4 e3 d+ M8 g' m3 k9 B! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，$ [/ y1 I# a  {9 j( ~
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了，EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
1 g  R& [/ J5 x" F( m再加电容是很痛苦地，而且也不美观。
4 b" ?. \% u! A/ i( [& h  \; c& r
) h8 ]0 M' R& j6 |6 W$ D+ j, [这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.
作者: may    时间: 2008-2-28 14:34
多谢楼上仁兄的答复，
" z! u- O: N& _+ S3 K. _# |我们的EMC是在板子快做完，后期才会介入的，
- l2 p/ i! l# b所以，要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 56)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:49
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.
! m8 {5 Y7 E0 `1 d8 E. }% K3 G丑话先说头边,下不为例.
作者: Allen    时间: 2008-2-28 14:52
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 13:45 发表 7 t! d$ k, d# w; [* Q1 K( O
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!/ G3 e% V& N/ T4 x& S
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
8 P8 R: R' K+ N- ]$ b9 G1 C7 a
抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。，优秀的PCB设计是各种矛盾的均衡，而不是只兼顾某一方面而不顾其它，PCB设计师必须具备多方面的知识，才能设计出优秀的PCB，我一直认为，PCB工程师是最值得尊敬的研发类工作岗位之一。如果要用几个字来描述PCB设计工作，那就是：任重道远，如履薄冰。
作者: may    时间: 2008-2-28 14:56
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
" a6 @, N7 G% [  S4 J/ S, b; F) J- Y
3 {; n3 q1 k. L: ]4 p8 v4 a
" Z! a4 Q4 ]' D  `+ F" ]# b9 C
: T: O- ?4 l0 e) c0 O6 [' @! n3 N* o ' j5 d, v2 b% Q/ m
从工作的难度上看7 u+ }) y/ [6 O2 f) q% t3 K- U
1.
) v0 t. Y6 t) t! Q4 M+ c! U1 u4 O7 Z. f# G& c. m2 @

+ K8 e9 a- f" s' ]- APCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上，换句话说，他们所做的所有的工作的，都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总，是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合，最终统一到一块完整的PCB板上。$ K  t$ T- z+ }  F
所以，作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的，对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解，能够了解他们所描述的设计，将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做，而是应该知道怎么样去做，应该做哪些。
# @, u* Q' V" I/ q: H8 l  D设计是没有完美的，只有将各部分相互平衡，而找这个平衡点的人，就是PCB工程师。
8 D6 R, R/ g& Y8 }$ R2., Z' T* G& U2 R; W: C
我们希望，提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作，并不是单纯的布线那么简单。其次，多针对PCB开展相关的培训，对每一部分都略知一二，这样做PCB的过程中，才可能从被动变主动。
作者: Allen    时间: 2008-2-28 15:00
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 0 b7 U% P5 [0 A5 a: s$ |. V
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
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5 `: |; ^2 `2 }" A4 y6 u0 ?! M6 d8 f+ ^! k

& T( {; H  C7 @9 E8 c9 {+ \9 }  u5 a  O8 `! K0 \) ~2 z
从工作的难度上看
: Y1 h# m7 N5 J+ f( ^& x1.1 h9 U+ ^7 Y$ C+ }( v

2 i" l# R9 i4 g
. b! s* b4 C* T" tPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

# N/ Q# J5 p) [  l1 g$ Z: H+ C不错，有做老大的潜质！
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 15:03
原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表 ; j' W: @; ^& G- x
$ X+ z* N* k* N; D% |$ m2 A" L& Z
抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...
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那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.
作者: mengzhuhao    时间: 2008-2-28 19:49
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 0 \, Q$ X# Q4 N/ t' m
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。; s0 \' L4 Z8 w) C6 j3 v4 i
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# B/ K# Y3 F( K2 O  W1 L- Z0 m5 Y9 Z1 E; j' S' e+ n
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从工作的难度上看3 @2 D8 @* E- j
1.
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& J7 g: m( `( {0 R7 k  ^  T( z% H& RPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
顶啊
作者: 路人丙    时间: 2008-3-2 20:03
标题: 有道理呀！
有道理！！我有体会的哦！
作者: hispeed    时间: 2008-3-8 18:45
有空间就加吧，多多益善。
作者: may    时间: 2008-3-9 00:14
可问题就是没空间哪+ j% ]# _9 w& Y' _; X# ~/ h5 Y: K
5 [9 ?; [1 f6 y- u& D9 b8 v3 x
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
作者: mengzhuhao    时间: 2008-3-10 18:01
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 & w* K% S9 g% v6 T/ D; o7 K, w
可问题就是没空间哪
( u# [2 u4 T# o( U  d, E9 U+ p0 @0 ?
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
台企叫个黑
作者: gaiwu    时间: 2008-3-12 19:56
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
& [8 S6 k3 D- x( f  K: J+ ?! X7 t! e2 d( \; B6 `2 O
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.& M' M: N9 s3 X
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
1 Z# ^3 }- m* V- h" _2 m
参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗
作者: may    时间: 2008-3-23 19:51
以前是在台企干 过，9 H8 c$ E/ P6 l  _# `; f. J+ s+ D
不过已经不给台湾人干活啦，  h" F- e1 O7 ~2 B
老外做的板是挺琢磨不透的，) s  F+ \( ~9 L" r
最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，* F! j# p& N+ x' y4 W
这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，# z. _. O. G1 I" W
有卖相4 k0 ?9 \; d  c! v5 l

% K" t1 U& ~1 p, Y  s( m[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]
作者: amao    时间: 2008-3-23 22:58
我现在的做法是：
: y# I  v1 v* m0 ?0 r对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。! C* e8 B+ V+ i1 }
上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
2 p& M6 `1 I) [' ~. V, \EMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。
作者: John-L    时间: 2010-2-22 09:04
看到一个好贴,顶起来
作者: lisaliang0520    时间: 2010-2-23 17:29
知道了很多谢谢!
作者: sunhan    时间: 2010-2-25 14:43
太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀
作者: anny0101    时间: 2010-3-1 15:46
好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.
作者: cousins    时间: 2010-3-3 15:39
我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了9 o6 [" H/ ^% g
加电容的目的也是为了增强耦合不是吗？但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数，没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好
作者: wowo1215    时间: 2010-3-10 16:30
嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:49
贴子不错，顶起来。
* c* u/ {( R; Q5 P# [有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:53
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:56
发了几句牢骚扯远了% W" n7 y- Q: r, X5 F# V8 O8 k
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:37
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
9 u! U  W2 ]9 k# |5 ~2 H4 |6 y4 J打多少？
" Y1 h: ^% s) ]  ]) o打多近？# V; j& h! n, x( L  z0 _0 G2 ]
孔的大小设定有没有讲究呢？
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:45
高速线换层，比如开始在top层走线
6 n; U$ T4 d  Q2 \$ ]" Z( `8 K换层必须打孔
+ Y  g5 a6 I$ N: j2 D- d1 k如果不做盲埋孔的话
1 A: K8 Y5 [  `: q5 c: \- g9 |+ E7 m换到哪一层是最OK的
. @# J1 |4 @0 X- M如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
( s7 [% C0 H( M- P$ l走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端7 m$ `# v8 `  e
这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？
% U. O2 R4 C: j
) L- ~, q: h  P; F对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的9 ~4 z0 S0 t* x1 w
不是无中生有的
, c8 y1 q  H" A/ b  L; ?也许时域看不大出来7 O6 A1 L/ T- M, J8 B* `( V
但从频域肯定可以看出优劣
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:11
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？& q- B3 S! n" H- L, H5 J. Q
打多少？
( x4 E! I# g' Q8 m. E( f打多近？) f' y7 T; S$ r' D
孔的大小设定有没有讲究呢？
1 h6 f3 h4 C! T: L/ Y- N/ {/ q袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM
& z; i' R# \" W% F
' F0 C. P, a: a& b

' {$ i! o/ O' g显然也是经验！！* q9 S5 F+ {4 Z% R, _
多少没要求！
3 G' t; k# x( Z% G9 n距离没要求！
1 E# ?# |1 ?: S& S! G3 t& h" I孔的大小没要求！
" R, A0 V/ U) [有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。: y5 s) ?7 H& K, ^

% |; P1 z. `: t& Y8 K% m' Y要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。
% L: z. d5 V$ l; N1 {( C* H3 X( R8 W
公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。  z( O$ v: A* T; P) E
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:16
高速线换层，比如开始在top层走线. G& x" H7 T$ T! g3 {9 `
换层必须打孔
$ v, ^9 ^' E6 X. a$ _9 W9 x如果不做盲埋孔的话0 A) r5 J8 z6 Q! ^7 n. I  Q
换到哪一层是最OK的
) T, n0 J, t+ T$ H; t如果layer2是g ...: S( B& c3 E1 V0 i/ v6 w" e
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM
# X$ {, A! `* M1 U- g3 ?- e
( [) x( f. e3 g- ^
6 L# L: L4 ?& j* D
    关于这个问题，我来补图：
) B( ~7 C3 ?( ^$ r
作者: playdad    时间: 2010-3-25 15:35
1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。
作者: CAD_SI    时间: 2010-4-2 23:42
如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可
作者: huhu    时间: 2010-4-12 09:08
学习了！！！！！
作者: legendarrow    时间: 2010-5-5 22:47
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．8 Z8 K+ `1 M' a5 L) R0 R
但不知作用大不大．
& G; k# _1 I7 k7 ewing 发表于 2008-2-28 13:36
" j  |8 \9 U( M' k; h+ I

5 W1 J, v3 Y" e, U  x5 ?4 m& g  {* ^: H) s; [9 C
   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的
作者: emtionmk    时间: 2010-5-7 21:01
这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，
作者: duttdd    时间: 2010-5-25 20:17
呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。
作者: summmmmm    时间: 2010-6-25 13:19
回复 2# Allen
! F6 {  k+ w: ]" J! b" K
; C6 `/ {8 o0 Q# r
# d6 R  U! l# |/ C; M1 N9 c! i    你太有才了
作者: 于争    时间: 2010-6-25 21:17
加电容不解决根本问题，弄不好有可能适得其反。
# K$ R  [6 p' `/ c5 \* G( p0 T  q+ k7 X2 M- v8 E5 N1 b
慎重
作者: 风风点点    时间: 2010-7-5 16:57
学习了。
作者: yjc68    时间: 2010-11-23 14:03
坐观
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-11-23 14:40
拜坟学习~~
作者: willyeing    时间: 2011-1-27 14:03
好久没看到这样的讨论了！！！就是没有一个用啥软件去仿真，怎么样去仿真的帖子看到！！！LZ加油！！！
作者: forevercgh    时间: 2011-1-28 12:31
1）换层5 g: ^% C9 |3 b" W0 J
换层后参考层不变，加via; V; `" c* |7 I# r
换层后参考层变化，加capacitor
6 S! U  I! {) i" G2）跨区& D" |  X5 ^% k: E2 n! T$ E- l
换层还容易处理，尽量不要跨区，这个对EMI影响甚大，不得已跨区，跨区的两个网络之间加capacitor，位于信号线正下方# M( v' ^8 j& K& q2 i6 q
作者: lqc    时间: 2011-2-17 10:53
回复 may 的帖子: N3 \  \* J: z2 o3 v4 I6 E

$ J( T6 E1 `$ H7 i. m: }我怎么觉得我们做PCB 没有你们这么正规啊，好羡慕你们哈。
! t4 s0 |& P+ {
作者: lqy    时间: 2011-2-28 11:57
各位，参与一下。首先回答上面的主体问题：
  B+ [8 h  P+ X( ]! R8 F" p如果设计四层板，低速时钟，比方说100M左右，换层处加过孔对EMI有好处。原因电容为信号提供了200M以下信号回流。200M以上的回流要靠PCB综合层间电容和其他电容的综合回流电容来完成。对于via孔，只有换层的两个参考平面网络相同才作用明显。否则作用微弱。
/ J- x7 k3 H9 u  f" `接下来参与第二个问题，PCB设计的重要性无可厚非，我很同意上面的看法。但是国内目前处于起步阶段，产品技术含量低。技术水平偏低。竞争激烈，没有研究深刻。目前很难有比较好的发展。只能寄希望未来。
作者: tiankong2008    时间: 2011-3-4 09:33
电地完整性、信号完整性分析导论!
; a2 A6 {/ T: d* [https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-43-fromuid-17486.html
' G+ |- _7 s6 m
" k: L/ v5 g3 K/ i" n( O6 Y' [5 T楼主看看此贴，上面出现了您说的问题0 r! S+ N5 D& m+ P5 p6 E
作者: suxiaoli2000    时间: 2011-3-8 15:39
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．6 t4 v" z4 Z4 j! e7 W0 I
1 F1 h2 B7 {, N) e7 q但不知作用大不大．
作者: csj168    时间: 2011-3-12 16:18
看来我做的板都是太简单了   公司还没要求过这样做
作者: cccccc32    时间: 2011-3-17 11:25
PCB工程师太累，需要综合考虑各方面因素，而且还要兼顾各方要求，真是如履薄冰！做的好是应该的，做不好或者出问题几乎都是PCB来扛的。
作者: cyber_1005    时间: 2011-4-11 17:54
如果信号换层后，参考层从电源变为了地，或者相反的，那就要加个电容好些了，回流路径会短很多。
作者: wudi    时间: 2011-4-15 07:59
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% L; w8 [* i6 a
有一定作用，可预留一下，过孔都有寄生电容，电阻，这样可以减少一些过孔的影响。
4 w  [, b% X, d2 u
作者: barry945    时间: 2011-4-19 16:01
我们的做法一般是，
4 a" t- j: g6 P2 f$ F有空间：如果只是双层板，且一层没GND,就只加电容，多层板再加过孔1 R. J: j4 X2 @
无空间：双层板什么都不加，多层板加过孔。
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-19 17:48
顶！
作者: wuzl    时间: 2011-7-20 10:18
本帖最后由 wuzl 于 2011-7-20 12:32 编辑
: m  B& F+ H* e4 e
2 `' E) a) {2 m* S; _2 o回复 于争 的帖子# I% U9 B1 X; ^

# r4 {4 A# N- m" c0 ]请问于博士，您提到的负面影响指的是什么？因为公共返回路径而所引起的串扰吗？还是对PDN阻抗的影响？除此之外还有什么问题吗？



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