EDA365电子论坛网

标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？ [打印本页]
作者: may    时间: 2008-2-28 11:08
标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？
请教各位一个问题
8 d7 x2 k7 p7 `1 R- i( Q8 e6 x% ^比如做四层板，' e- c" d8 i  j2 Y$ G
高速信号线如CLK线，$ m) f/ d* O6 p1 X% h* q
在换层的地方也就是打过孔的地方，
+ {- f0 |; V0 L' q! X6 |- j有必要加电容吗？（此地方未跨隔离）- x& T& y! D" h# R
6 s8 Y5 `  g  N' n) v# d  @
EMC说要加一个过孔电容
+ Z) U4 N# y0 U( N9 X1 N比如电源层是VCC5  B# d* a% y6 A% ~8 Z
地层是GND
6 F. l' F. y) d9 n9 s- ^6 P他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，7 t' k' L* }9 a7 C: a/ P& ]: o" N0 D9 z
我们做的板都是很高密度的了，
+ t. K* c( S  s. q  ^$ g* D再加电容是很痛苦地，而且也不美观。! a, C4 P" R8 l4 l# z
+ W; {$ R) f5 B3 S0 A' E
请问各位，你们也这样做过吗？
作者: Allen    时间: 2008-2-28 12:54
EMC还说，所有的板子都应该用黄金做个金钟罩，把板子罩起来，这样才能屏蔽。
作者: wljboy    时间: 2008-2-28 13:24
加上可以降低EMC，不加关系也不大
作者: wing    时间: 2008-2-28 13:36
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 13:45
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
: T4 l' A4 ]* G5 c4 t- R这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
作者: may    时间: 2008-2-28 13:58
是啊，
# C7 t* B) ?" a$ j6 x3 }$ h我们也是这样想的，( B# @: B5 i, K" d: I3 m
有些同事也是从别家公司出来的，也没见过这样的做法啊
5 q7 y+ q# N" P- _; c. N但EMC的人老是不依不饶的，毕竟这也是他们的工作嘛，
1 y( x7 A3 j) T7 }- y他们每次都看着硬件加进去，
4 t3 ]7 ^! ^+ V: ?$ l硬件可怜巴巴的看着我们，因为他们也不是很想加。
/ g9 S" U  C1 A  H9 f9 B然后就是我们和EMC对峙的时候了。. N8 x4 L6 @) E) ^
1 n/ j# W7 f, ^' t8 Y: M4 O. S+ r
加过孔的也会有，因为换层的两根线相对参考的地平面不一样，& z0 [% M, l6 K1 H; q
所以会在换层最近的地方加一个地孔，这样回路的面积最小，7 M( ?; h2 W& b$ S9 C9 U. A1 {+ @4 s6 p) R8 P
这个一般用在四层以上的板。
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:08
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
- ~4 V" f' X( X时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:14
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表 5 D, _& @8 r2 Q# n# h* `2 f. y: `  T
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．  l# A$ Q1 K- d' F: R
但不知作用大不大．

- [' {& V+ W4 a2 S! X5 _; K' O$ I这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
+ f5 ~4 b% y  s' h但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:18
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:20
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:24
比如电源层是VCC5
3 d( [( h. O, M/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计地层是GND! g9 k0 n0 q: \, n8 A+ O0 k( u
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，
3 H: P; ^8 ]8 B) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了，EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |, X% c- }6 S9 ~, P) o$ D2 E
再加电容是很痛苦地，而且也不美观。; Z  n5 ^) p' S8 l

: X8 T' k. j& d, D这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.
作者: may    时间: 2008-2-28 14:34
多谢楼上仁兄的答复，
; v, c8 e2 B0 [* {& x! K& `) K我们的EMC是在板子快做完，后期才会介入的，0 V! S- ]+ v0 }7 U- m
所以，要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 56)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:49
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.2 i. a- M% x+ w3 J. k
丑话先说头边,下不为例.
作者: Allen    时间: 2008-2-28 14:52
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 13:45 发表 0 h: H8 n/ Y; F- {5 U7 R/ S- M- {
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!9 \, l' j" L- F2 c) F9 y; c- k5 ^
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
# y6 t* i( X& i3 G$ S1 n. Q6 W
抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。，优秀的PCB设计是各种矛盾的均衡，而不是只兼顾某一方面而不顾其它，PCB设计师必须具备多方面的知识，才能设计出优秀的PCB，我一直认为，PCB工程师是最值得尊敬的研发类工作岗位之一。如果要用几个字来描述PCB设计工作，那就是：任重道远，如履薄冰。
作者: may    时间: 2008-2-28 14:56
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。  l: e3 a. c2 ~8 _# ]6 Z- P

! s/ `9 T  J. i$ i# z- D% m" w  m 9 @% [" q1 }7 ~+ m9 B

4 h. ~- Q, P- H
7 S  W& s! d- c- b8 k* K从工作的难度上看/ Y, [( I! A5 X
1.. J3 V* o; y& F; v+ ~, a" }3 W6 v$ J5 x

- P) ]4 B" i% k2 O0 i' ~6 r# y  q
PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上，换句话说，他们所做的所有的工作的，都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总，是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合，最终统一到一块完整的PCB板上。
8 E& S0 t9 G% ^# v所以，作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的，对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解，能够了解他们所描述的设计，将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做，而是应该知道怎么样去做，应该做哪些。, c4 \1 q, x( X4 h$ J
设计是没有完美的，只有将各部分相互平衡，而找这个平衡点的人，就是PCB工程师。
1 ?+ J& S7 L& ^; o2.
$ v# t) [# N( ]+ j我们希望，提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作，并不是单纯的布线那么简单。其次，多针对PCB开展相关的培训，对每一部分都略知一二，这样做PCB的过程中，才可能从被动变主动。
作者: Allen    时间: 2008-2-28 15:00
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表   U2 ~. K3 a/ |
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。( ]* `, o/ U3 @0 e" t) g

" f2 e8 p+ j9 S
3 l) ?5 I1 K& g7 b" T5 G% n8 C* ]. R
' K. a3 w% K3 y" @' ]
从工作的难度上看& w, @9 |: m1 O0 [* O
1.1 r' _4 C  c' a

. h6 y1 q9 f8 X) O4 o
  R7 z% B. l' K: \7 ^/ sPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

0 e" D) A9 O! `不错，有做老大的潜质！
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 15:03
原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表 ' k; ?8 f( k- i& j. L5 L

+ I- g' V8 B! ?# I" v: h抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

3 i! o" O# }0 c那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.
作者: mengzhuhao    时间: 2008-2-28 19:49
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 3 G6 q  Q; `1 F+ ?
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
( w* o6 o; k, p
6 j! ]7 r' [7 I5 ?; b7 `8 h* O
' K, c2 g* g& n* z) A/ v# ^4 W
2 n% P+ T( S% J9 T$ u6 B
* y- J6 F9 _. r从工作的难度上看6 K6 y6 f! @; t! x& P8 E4 d& F
1.
" T! L5 z4 g' D9 }6 H4 @* }; d+ m' d
- `% I' B! c' g$ N* m
PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
顶啊
作者: 路人丙    时间: 2008-3-2 20:03
标题: 有道理呀！
有道理！！我有体会的哦！
作者: hispeed    时间: 2008-3-8 18:45
有空间就加吧，多多益善。
作者: may    时间: 2008-3-9 00:14
可问题就是没空间哪
1 @0 d$ S% x( |  {1 l% \3 {% K8 X5 |4 z+ ^4 V
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
作者: mengzhuhao    时间: 2008-3-10 18:01
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 % W7 v' N% W! o7 C, E
可问题就是没空间哪! V5 V/ }% z" m( r

& b1 \8 L2 h6 ^( m. \$ f$ q9 i也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
台企叫个黑
作者: gaiwu    时间: 2008-3-12 19:56
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
3 b8 F+ y; h' @7 s2 `  o: C. N8 a, I
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
% K$ b* b  m. i: I& @3 P但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
0 |6 T8 q- Q$ Z8 U) h
参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗
作者: may    时间: 2008-3-23 19:51
以前是在台企干 过，) u+ ]0 d  B/ H/ v6 i$ n0 w/ c
不过已经不给台湾人干活啦，
0 E* F. F9 W5 I老外做的板是挺琢磨不透的，! n3 k$ m* E$ m
最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，/ |2 y! s) n0 b/ M9 H0 M
这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，$ t; [& n) B1 v. u/ z
有卖相
) k% J0 m% _  X: T+ V" O1 }" o
8 G+ l% s7 K8 a" x[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]
作者: amao    时间: 2008-3-23 22:58
我现在的做法是：0 N* e( N2 {! l7 h9 g" B4 r
对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。/ ^$ }& a2 X/ X+ G: k: K
上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
4 d5 I- g# E/ BEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。
作者: John-L    时间: 2010-2-22 09:04
看到一个好贴,顶起来
作者: lisaliang0520    时间: 2010-2-23 17:29
知道了很多谢谢!
作者: sunhan    时间: 2010-2-25 14:43
太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀
作者: anny0101    时间: 2010-3-1 15:46
好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.
作者: cousins    时间: 2010-3-3 15:39
我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了
4 P0 \$ Q% K- i* O加电容的目的也是为了增强耦合不是吗？但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数，没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好
作者: wowo1215    时间: 2010-3-10 16:30
嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:49
贴子不错，顶起来。
( `# H/ K, d. @& E( m有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:53
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:56
发了几句牢骚扯远了9 s, r$ i! c! |4 D1 j( S, e
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:37
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？8 p. y! ^1 w9 J7 L! m
打多少？
3 S; O! N0 v& {- Q1 ?7 K; o打多近？. G- u2 m# M! p7 A- i
孔的大小设定有没有讲究呢？
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:45
高速线换层，比如开始在top层走线
% }- _2 e$ G, V4 l$ F; F3 ]4 @# \换层必须打孔
, x9 j! i) P( E4 d6 H, P如果不做盲埋孔的话
- y* r+ ^5 j, ^+ p换到哪一层是最OK的
2 b: \1 b( f- q如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层% S# K( c7 ?( \% d" V
走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
# o( W" b. E% h' p5 k; P  h这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？
. S& s& ~+ ~5 |$ u5 e* J3 R, l' n4 S! _: Z! q
对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的# j/ ]' m. A" O$ n3 x9 P
不是无中生有的
2 e* s! y' v8 D% o也许时域看不大出来( o- l8 p  {1 r' R8 w3 r, t* N8 \" R
但从频域肯定可以看出优劣
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:11
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？7 O8 E5 s( B& b, c7 t3 R8 [' {' K( _
打多少？7 g- Y( P- O& h' O0 B- u
打多近？
2 h$ ?: K$ f; L6 T+ ^孔的大小设定有没有讲究呢？
' d/ e' q" o9 L; B+ k" R, F/ H袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

' K$ A! Q5 L# e$ x$ `$ P/ `0 o: Q: @
: w* w# j  _' F; u4 |5 [8 a8 Z
显然也是经验！！
+ ~1 `; @: B, {5 P: m8 h1 F多少没要求！
2 Y* a. |  R+ F3 q6 L距离没要求！5 n2 D& @+ {  F* Y
孔的大小没要求！
" y% Q- I5 {# n: S- |, E有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。* I& ?6 ~7 _. v+ a; W6 A: z1 m

& i7 G1 v, T% s2 g要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。- F* Z" `2 `- C) ?4 N$ x

  V$ W$ M$ r! G3 Z  G/ Z公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。* j: R( [  L) R# \
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:16
高速线换层，比如开始在top层走线9 E6 \1 J4 S+ n& ~5 H
换层必须打孔/ N, k" @4 A5 z' g8 D
如果不做盲埋孔的话% G4 \9 O- o# |% e9 }3 T  t
换到哪一层是最OK的
/ k; D9 ^* ~) C& F2 ^如果layer2是g ...
! m# N' X6 g! F# k) f; a+ y; ?- `# y( n袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

7 h( r& `$ K; v5 Q; _
: Q" ]  O$ {. i1 w2 K1 O* d+ T5 _; s: M7 ?/ m. [5 Q
    关于这个问题，我来补图：# T; E/ P, Q: k3 b  N- l. i
作者: playdad    时间: 2010-3-25 15:35
1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。
作者: CAD_SI    时间: 2010-4-2 23:42
如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可
作者: huhu    时间: 2010-4-12 09:08
学习了！！！！！
作者: legendarrow    时间: 2010-5-5 22:47
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．% s+ Z! v) n6 s- k4 f% e
但不知作用大不大．9 t) H  U5 K/ i4 Y: \5 Y
wing 发表于 2008-2-28 13:36

9 e0 |/ b6 C# M9 `$ p
) Q# t+ [3 W; R$ D4 I* \
( [, l) ^* p- q   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的
作者: emtionmk    时间: 2010-5-7 21:01
这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，
作者: duttdd    时间: 2010-5-25 20:17
呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。
作者: summmmmm    时间: 2010-6-25 13:19
回复 2# Allen # G( I4 @2 I* E4 x

6 \- j$ l4 f$ _! e" P' z$ T$ @; n( {; V2 ~0 R+ e; a
    你太有才了
作者: 于争    时间: 2010-6-25 21:17
加电容不解决根本问题，弄不好有可能适得其反。3 K+ A& z7 L2 H- x! x

, Q/ u9 Y) f% D; M慎重
作者: 风风点点    时间: 2010-7-5 16:57
学习了。
作者: yjc68    时间: 2010-11-23 14:03
坐观
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-11-23 14:40
拜坟学习~~
作者: willyeing    时间: 2011-1-27 14:03
好久没看到这样的讨论了！！！就是没有一个用啥软件去仿真，怎么样去仿真的帖子看到！！！LZ加油！！！
作者: forevercgh    时间: 2011-1-28 12:31
1）换层2 F# A9 f/ \& k- _
换层后参考层不变，加via9 @+ e! G7 ^. m" K: m
换层后参考层变化，加capacitor( s( B% o. A1 p! M% @- l) L
2）跨区: {+ ^, m  F3 b2 h- V! i
换层还容易处理，尽量不要跨区，这个对EMI影响甚大，不得已跨区，跨区的两个网络之间加capacitor，位于信号线正下方
3 [3 J# `; B2 T" O1 O" ^' o
作者: lqc    时间: 2011-2-17 10:53
回复 may 的帖子% @" g2 a4 h( @5 @  r
& R0 @: @; s1 o4 p) U
我怎么觉得我们做PCB 没有你们这么正规啊，好羡慕你们哈。
2 @5 L2 c+ k& ]# h! r
作者: lqy    时间: 2011-2-28 11:57
各位，参与一下。首先回答上面的主体问题：2 j- s" W" H6 t
如果设计四层板，低速时钟，比方说100M左右，换层处加过孔对EMI有好处。原因电容为信号提供了200M以下信号回流。200M以上的回流要靠PCB综合层间电容和其他电容的综合回流电容来完成。对于via孔，只有换层的两个参考平面网络相同才作用明显。否则作用微弱。- a8 `3 P/ R, h: t, ?5 D
接下来参与第二个问题，PCB设计的重要性无可厚非，我很同意上面的看法。但是国内目前处于起步阶段，产品技术含量低。技术水平偏低。竞争激烈，没有研究深刻。目前很难有比较好的发展。只能寄希望未来。
作者: tiankong2008    时间: 2011-3-4 09:33
电地完整性、信号完整性分析导论!
* p% O2 U0 Z4 y% Jhttps://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-43-fromuid-17486.html
4 ?1 c, ]5 o4 E" q6 X2 g) s. {( `0 \& `4 {
楼主看看此贴，上面出现了您说的问题  M( z- D, f$ b' j# e# ?% _+ g
作者: suxiaoli2000    时间: 2011-3-8 15:39
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．6 t4 v" z4 Z4 j! e7 W0 I
6 ^6 C- a2 Z2 f. [. H& p% m* y0 S- O但不知作用大不大．
作者: csj168    时间: 2011-3-12 16:18
看来我做的板都是太简单了   公司还没要求过这样做
作者: cccccc32    时间: 2011-3-17 11:25
PCB工程师太累，需要综合考虑各方面因素，而且还要兼顾各方要求，真是如履薄冰！做的好是应该的，做不好或者出问题几乎都是PCB来扛的。
作者: cyber_1005    时间: 2011-4-11 17:54
如果信号换层后，参考层从电源变为了地，或者相反的，那就要加个电容好些了，回流路径会短很多。
作者: wudi    时间: 2011-4-15 07:59
回复 may 的帖子- Y/ w( ]* F" Y/ G3 l9 R
1 p! R7 J7 C& F6 ]7 z: T& F% y
有一定作用，可预留一下，过孔都有寄生电容，电阻，这样可以减少一些过孔的影响。$ _1 H; ?1 V4 G4 c0 h
作者: barry945    时间: 2011-4-19 16:01
我们的做法一般是，
; O7 a; d: A0 a; E8 B7 v有空间：如果只是双层板，且一层没GND,就只加电容，多层板再加过孔
. z; B, t: c5 P) `1 x无空间：双层板什么都不加，多层板加过孔。
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-19 17:48
顶！
作者: wuzl    时间: 2011-7-20 10:18
本帖最后由 wuzl 于 2011-7-20 12:32 编辑
" U, k4 t, }6 b% u
9 z! I7 t6 {$ z回复 于争 的帖子( i- P, ]0 S6 w  ]/ X2 O

/ J, \% q( Q# c, x0 h请问于博士，您提到的负面影响指的是什么？因为公共返回路径而所引起的串扰吗？还是对PDN阻抗的影响？除此之外还有什么问题吗？



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2