
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表, H1 {2 U- x: G3 ^
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.) q5 q3 C( U6 @2 ]' x& n$ G( s
但不知作用大不大.
u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 56)
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 13:45 发表7 t! d$ k, d# w; [* Q1 K( O
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!/ G3 e% V& N/ T4 x& S
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表0 b7 U% P5 [0 A5 a: s$ |. V
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。
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从工作的难度上看
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PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表; j' W: @; ^& G- x
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抛开技术问题不说,你这句话说到点上了,PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单,也不是只有EMC和SI,PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的,还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表0 \, Q$ X# Q4 N/ t' m
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。; s0 \' L4 Z8 w) C6 j3 v4 i
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从工作的难度上看3 @2 D8 @* E- j
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PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表& w* K% S9 g% v6 T/ D; o7 K, w
可问题就是没空间哪
( U d, E9 U+ p0 @0 ?
也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
K: J+ ?! X7 t! e2 d( \; B6 `2 O
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.& M' M: N9 s3 X
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
以前是在台企干 过,9 H8 c$ E/ P6 l _# `; f. J+ s+ D
4 k0 ?9 \; d c! v5 l楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?& q- B3 S! n" H- L, H5 J. Q
打多少?
打多近?) f' y7 T; S$ r' D
孔的大小设定有没有讲究呢?
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM
高速线换层,比如开始在top层走线. G& x" H7 T$ T! g3 {9 `
换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话0 A) r5 J8 z6 Q! ^7 n. I Q
换到哪一层是最OK的
如果layer2是g ...: S( B& c3 E1 V0 i/ v6 w" e
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM



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