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标题: 请教sip设计文件中的封装问题 [打印本页]

作者: scc_yangy 时间: 2019-1-14 14:05
标题: 请教sip设计文件中的封装问题
sip设计中，每个封装器件都可以定义为die，die的类型有两种wire bond和flip chip，我现在的叠层是die，surface，base，有一个裸片是放在die层，但是它的底部又是金属化的，也就是说在surface层还有一个焊盘，如何定义这样的器件呢？cadence sip设计工具能处理这样的封装吗？如果可以，那裸片也可以建立标准库，像PCB的流程一样设计了，请高手指点一下，谢谢！

作者: hongxingz 时间: 2019-1-21 08:16
有空看下《IC封装基础与工程设计实例》

作者: tencome 时间: 2019-3-14 12:57
只有裸芯片才可以用die的模式。其它用基板模式。

作者: tencome 时间: 2019-3-14 13:00
你这个应该是想做成二极管或者三极管那样子的吧？ die背面有电极？　
直接在ｓｕｒｆａｃｅ面画一个和比ｄｉｅ稍大一点的ＳＭＴ焊盘就行了。　

作者: sip2050 时间: 2019-4-18 18:01
芯片底部有金属 ?

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