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标题: mcu下面地铜皮打过孔 [打印本页]
作者: 看海去不去    时间: 2019-1-12 18:51
标题: mcu下面地铜皮打过孔
pcb设计中经常见到mcu下面敷一块地铜皮然后打许多过孔，这是为什么？
作者: asdf193    时间: 2019-1-12 22:49
散热~~~
作者: hyz12888    时间: 2019-1-14 09:08
作者: 月色    时间: 2019-1-14 09:29
散热啊 还能干啥
作者: lukeluck    时间: 2019-1-14 15:27
有的是为了散热(注意有的datasheet推荐这个Pad不接地！)6 @* T+ }  R9 U' l
有的为方便焊接，因为焊盘比较大，从一面焊接可能会处问题。
作者: aicongcong    时间: 2019-1-14 22:48
学习一下
作者: Jujianjun    时间: 2019-1-17 12:25
很多带有射频功能的MCU的热阻是往下的， 也就是所谓的Thermal GND, 一般是和系统地连接在一起，然后打矩阵过孔，注意过孔塞孔要注意使用树脂塞孔， 不要使用油墨塞孔，否则容易导致漏锡，起不到散热的作用
作者: zhoulehui    时间: 2019-1-18 08:37
看看
作者: UNSC    时间: 2019-2-9 15:10
作用有好几种
作者: huboge    时间: 2019-2-11 17:24
1 散热，借用过孔上的镀铜将热量导到背面的铜皮
1 F' K: G0 v, Q3 Q2 接地信号，作为芯片的参考地，这时候就需要尽量保持该地的完整。
0 ]) l! @9 G' U6 U: y: N- s一般而言SMT焊盘上有过孔，都建议做树脂塞孔（加钱），避免焊接的时候，焊锡漏掉，导致焊接不良。
作者: 看海去不去    时间: 2019-3-7 17:05
UNSC 发表于 2019-2-9 15:10
7 a; o6 K$ P5 C  c/ j% |作用有好几种
# i1 G/ u5 ^1 a; ^& Y6 c# `
都有哪些作用？说来听听' {) v7 W- `8 \4 F( K. f# }; V( \5 ~# D( g
作者: xan10101009    时间: 2019-3-8 00:53
10楼的正解
作者: UNSC    时间: 2019-3-8 09:56
看海去不去 发表于 2019-3-7 17:05+ \3 R) w3 f4 l
都有哪些作用？说来听听
' Z* t; D+ M$ z& D. Z2 q. b7 B
1、散热：有的芯片肚子下有散热焊盘，用过孔打通各层铜皮，散热更快
7 E0 @5 F# ]$ ?* B$ k7 x0 `2、接地：有的芯片接地焊盘在肚子底下，打过孔接地更充分，尤其频率高的时候（芯片四周都有pad不打过孔也不好接地）
' F4 S/ ]5 V& c* F主要就是这两个作用. I8 a; r+ m/ _
作者: anguchou    时间: 2019-7-21 16:50
作者: Dcpc106355211    时间: 2025-10-9 10:30
任天野
作者: Dcpc086397900    时间: 2025-10-9 15:02
这个问题大家都有心得，都把答案说了，当然不同的产品，不同的应用，有不同的作用。设计时按需要处理就行。
作者: 小七在路上    时间: 2025-10-10 14:58
主要是散热，其次是回流路径最短



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