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标题: 承接各种芯片封装基板/陶瓷管壳设计！！！ [打印本页]
作者: 第五江涛 时间: 2019-1-6 13:57
标题: 承接各种芯片封装基板/陶瓷管壳设计！！！
本人在大型封装厂工作两年以上（华天科技、星科金朋），一直从事封装基板/陶瓷管壳设计：
1.熟练使用Cadence完成WB、FC封装的基板设计% P, Q7 N% b1 U2 u5 I C
2. 负责虚拟数字货币（例如比特币）及高速视音频芯片的基板设计；
% i# ?# X% [# t3.能够完成SIP、FCBGA、FCCSP及WB相关的封装基板设计；
! w( x7 g5 J% q0 p4.拥有多层板（十层板及以上）封装设计经验； 5 D0 c3 p7 J( v6 K& o! m9 ~/ |
5.能够利用Sigrity仿真软件完成板级的频域仿真，例如S参数提取，电源PDN阻抗，DC IR-drop等；
?4 `9 x3 w! l3 [8 m7 ?8 P6.拥有常用高速信号HDMI/Serdes/USB/DDR等基板设计经验；
3 O" U& O: z6 X. V* d7.熟悉FC产品常见的bridge、ELK crack及void风险，能够通过设计优化降低相关风险； 7 c2 h" t0 H- T4 b
8.熟悉fingerprint产品基板设计及工艺要求；
T8 Y9 h' f( x1 |7 X* \ 如果有需要芯片封装设计的朋友，可以联系我（18291868217微信同手机，添加请备注），价格根据项目复杂程度商议（价格和质量肯定比封装厂及外包单位好）！！！% f' q. s+ r2 v! t
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