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标题: 如何在top层的铺铜区放置字符的阴文？ [打印本页]

作者: myexpma 时间: 2018-12-21 23:07
标题: 如何在top层的铺铜区放置字符的阴文？
如题所示，就是如何在top层的铺铜区，把字符抠出来？思路之一：如果把字符转成shape格式，然后和铺铜shape进行and not操作可实现。

作者: 南亭好远 时间: 2018-12-22 09:15
这种方法理论上好像可以啊，但是没做过这样的，只做过丝印的阴文，叫结构工程师转化相对应得文字就可以了。

作者: 這侽孓譙悴丶 时间: 2018-12-22 10:24
导图片即可！

作者: shingwb 时间: 2018-12-22 12:08
先做成DXF文件转线段，再导入PCB，线段改到TOP层试一下。电脑重装系统了，没有装cadence和autocad，没办法帮你试。

作者: 7shmily 时间: 2018-12-24 10:33
我觉得还是露铜字亮闪闪的比较好看

作者: dzkcool 时间: 2018-12-24 11:20
露铜的字刚开始是挺好看的，亮闪闪的，很高大上，但是久了铜会氧化，就不好看了。

作者: 弦念 时间: 2018-12-24 11:49
and not操作？是什么意思

作者: yangjinxing521 时间: 2018-12-24 13:21
我试了，确实要好几步才能实现。。。MMP

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作者: myexpma 时间: 2018-12-24 20:56

7shmily 发表于 2018-12-24 10:33- y% s1 X! z! {5 H3 R( e( o4 }
我觉得还是露铜字亮闪闪的比较好看

为了可靠性，不能这样，在soldermask层也不行。

作者: myexpma 时间: 2018-12-24 20:58

弦念发表于 2018-12-24 11:49% d1 W0 y. A$ ]: N
and not操作？是什么意思

两个shape进行逻辑操作。

作者: yangjinxing521 时间: 2018-12-25 15:37
转成LINE就行了，转成SHAPE可能使用第三方工具了。。

作者: 王开鑫55 时间: 2019-1-29 09:19

yangjinxing521 发表于 2018-12-24 13:21 l) |- ~. p Y4 C& Y r+ [
我试了，确实要好几步才能实现。。。MMP

怎么实现的

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