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标题: 电源和地分配网络的轨道塌陷噪声 [打印本页]
作者: even_zhou    时间: 2009-3-26 10:00
标题: 电源和地分配网络的轨道塌陷噪声
在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
9 I+ g7 c  J% L/ t9 P' Y, Q" J但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？
作者: even_zhou    时间: 2009-3-26 11:02
怎么没人回答呢???
作者: vikingrex    时间: 2009-3-26 17:34
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。
作者: even_zhou    时间: 2009-3-26 18:11
通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？
作者: forevercgh    时间: 2009-3-26 19:56
在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。  [2 d4 g: V+ ^# n5 O. p
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ..." R$ y* {  I; J: O% V1 ~3 f  m
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

& L' m3 c# d5 s) t3 J& H4 H6 f# O& c' l, S& z* {# S
append decoupling capacitor
作者: even_zhou    时间: 2009-3-26 20:42
[quote]4 L  D: |3 D; `' l9 ~4 _

8 G& T9 U3 B; {& |; D3 \append decoupling capacitor' ~& F+ u4 z( p
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
5 X: L7 S5 H  R解释解释吧！]
作者: Vincent.M    时间: 2009-3-27 14:36
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑
, T$ G& ]5 M7 Z
在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
2 S3 l: e; p6 z$ t4 w但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...9 @$ D5 h& }" O1 C8 M
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

0 s7 q9 m9 i5 [这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
6 x: B6 N- {6 d. [! J% |增加旁路及去耦电容：3 Q7 k4 Y8 I( R7 i9 e8 G# E' m, }
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
+ v: u% w9 W, ]) O2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
! b2 b* y+ h# R( Z! y+ }: q, t, Y: e( P; \0 {4 F" ?7 p
过孔：
4 {; V# d$ ^( ]$ @. C1、尽可能的少用过孔0 g( o0 X' y) `5 V% C
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗
- Z7 P' \. f. _* _; q3 H. L2 |7 t- u2 i  l1 _3 e
电源和地层的分布：
! Z" R- V' N- e( z: `8 ~1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
% q' l( H8 m  b- k7 J% J2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗* @: G: G9 r' Q0 y* x3 n* k: h; B
* o% y+ f: H' }% p
IC:
& f! V4 s3 g" |1、选用低自感的ic封装
& f% p% @: a  N2、少用IC插座
( ?+ s- C) @+ Q5 }( Y& k3、选用多电源管脚的IC
作者: forevercgh    时间: 2009-3-27 18:46
append decoupling capacitor* l8 f* o5 {9 ?' O' q
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？& [2 G* s3 s4 k) A9 x: Y, R' ~
解释解释吧！]9 N, v- C: @- J! Q$ z
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

% |) s* ~. K3 t( i, P8 F, ?$ S
9 X* K0 n* u$ m# L2 G' s0 \! {% ~. r. P) t& U" B; X
研究下电容的阻抗特性比较有帮助( R* i/ z0 _+ n7 S$ s/ l
一般的EMC教程都有讲到，如4 R' F& g5 Q9 ~9 _1 A9 L+ G3 [( B
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
作者: vikingrex    时间: 2009-3-27 21:49
7# Vincent.M ) D% a8 V' j& d8 R2 y3 s- V

! C# @/ X& d. N8 A) ?2 _' S总结的很好。。。
- X( d/ u& E% q* O$ M补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。
作者: even_zhou    时间: 2009-3-30 11:08
17413
; X; ]4 p( ~/ K4 y- g
0 r7 h' c" t* `研究下电容的阻抗特性比较有帮助
$ U! A6 X& M- D一般的EMC教程都有讲到，如  n2 s0 M( H& ^
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版% [! Q2 c$ }0 t6 _) q6 I3 m2 A8 e
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46
. v! T: V6 g. d
你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？5 T' U/ j6 j$ g" |4 W% v
谢谢
作者: Vincent.M    时间: 2009-3-30 19:37
自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。
作者: long235235    时间: 2012-1-11 11:19
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。
作者: 风雨    时间: 2012-5-28 18:36
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
! g$ G) M* b5 ]* k& S* {: B7# Vincent.M  0 U: W) l( Z$ a2 c
/ q  f: h% k; Q0 \3 ^: ]4 M/ p& F& Z: K/ b
总结的很好。。。
2 t3 A9 M0 n# @$ ~3 F  E5 t
如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？
作者: qiangqssong    时间: 2012-5-29 15:42
学习下！！！
作者: brady.lu    时间: 2012-6-1 17:21
学习了
作者: scott    时间: 2012-6-2 09:58
  看似7L回答不错！



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