某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~$ {2 \( D$ n& f }7 F1 _( D) J Q+ Y c$ _ 是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。 ' @. _/ A( p, ]% b* m- ^; D7 O# ~" S- m 1,pcb上的阻抗怎么控制?% T; b+ |" x7 _& a$ |- r 2,信号线的传输速率是多少?$ X' G9 B1 Z1 |( Q4 _5 W + s/ U- `4 l0 r" ]" y 3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么? 4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么? . S R8 t3 ?% c& o0 H 5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么? _8 Y& O. a- G4 [; u 6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。 - N0 B8 K$ k1 U2 t$ @& F: H5 ~4 l( o 7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q " @- f- l& g9 V 8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M# _0 K% U% i3 g% A6 r9 m* B 6 [. y3 S3 K$ P" y& z: s$ Z: F3 U1 x; A# }1 q* K( p3 G 9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P8 H% A$ v3 p4 w0 [ ( f- v P9 [) I% s! ^7 z {% @3 u4 ]$ R" u$ L y3 w 10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? |
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