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标题: 关于邦定 [打印本页]
作者: skyzeng    时间: 2009-3-25 10:21
标题: 关于邦定
本帖最后由 skyzeng 于 2009-3-25 13:36 编辑
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一个简单的贴片元件，给它在BOT做个邦定封装已备用。（要求：既可以在TOP贴片也可以在BOT邦定，在PCB板上只用其中一种  贴片或邦定）  是不是一定要在中间加个 地（PAD 9 ）？？想不明白的是：元器件中间没有金属，加个地有用嘛？

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