在移动互联网时代,越来越多的产品需要通过RF来实现,射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑,少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则:4 x( s* a: m' A# B5 w$ p3 i
整理信息:单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。! A# K7 r- D- Y( l1 E: O/ k8 \
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物理分区:根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,除要考虑普通布局规则外,还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力,保证多个电路有足够的隔离,对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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电气分区:布局一般分为电源、数字和射频三部分,要在空间上分开,使布局、走线不跨区域。
* h2 p0 V0 O6 T# I9 t4 r) G- Q射频板的布局基本要求:8 u1 C( d. a& \; z
1.RF 链路一字形或L形布局,尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
3 |% _3 X) z# P- n$ r2.π型衰减器,布局时焊盘放置可以放在微带线上,不能拐弯,如下图所示。
1 ?& M) {; y% I3 v8 W) C3 G3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置:
% |! U: C& Y2 M2 v4.射频链路各级用屏蔽腔隔离,防止相互干扰
: w6 N0 ]* C) h% [" {* p5.不同模块之间用屏蔽腔隔离,防止相互干扰
. r* ^% X/ Q/ J7 S& L4 t( Y6.屏蔽腔厚度2mm以上,隔离噪声干扰
# q0 ^/ a! F- O8 V1 q9 L% z: L1 t# A) J7.射频线走外层,通常不打孔,禁止跨分割
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8.射频线严格控制阻抗,一般为50ohm,线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸,可隔层参考以控制阻抗
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9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
! ?: U$ g& A* q4 Z6 f% z; X- m10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
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11.发热量大的射频模块背面整片铺地,并露铜
. M& a0 Y* G/ W$ L+ l4 U以上是个人对射频的一些见解,欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
. E9 b4 e! t: `0 L1 }注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。